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大聯大品佳集團推動各類工業應用導入 聯發科技於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯網合作成果

本文作者:大聯大品佳       點擊: 2024-04-09 17:03
前言:
2024年4月9日--大聯大品佳集團助力代理品牌導入各類工業應用,今日聯發科技在全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)展示其與大聯大品佳集團、微星、西柏等22家IoT生態系夥伴共同打造、採用聯發科技Genio智慧物聯網平台的各類智慧物聯網裝置,涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統、HMI人機介面、Robotic機器人、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統等。

 
此次聯發科技展出的多項應用中,其中兩款裝置是與品佳集團攜手協助客戶開發,一款是微星(MSI)的工業用平板電腦,可應用於智慧農業、智慧工廠、智慧建築等領域,另一款是西柏(CYP)的即時影音串流轉換設備,可讓餐飲零售業者在店內不同顯示螢幕上,投放不同的影音內容。未來也將共同持續協助全球物聯網設備商,開發應用於各種場域的智慧物聯網裝置。

 
大聯大品佳集團技術支援中心副總經理陳宏基表示,透過涵蓋軟體、硬體與RF不同領域的FAE團隊,與原廠緊密溝通的合作策略,讓品佳集團化身為聯發科技的手腳,為客戶提供從主板設計到開發的完整顧問服務與技術支援,加速客戶導入聯發科IoT決方案。

聯發科技物聯網事業部處長劉睿智指出,智慧物聯網應用多元、產業導入時經常存在著零碎化的挑戰,對此,聯發科技借助品佳集團在IoT應用領域廣泛的觸角,將雙方過往累積長達10年的合作範圍進一步擴大至IoT領域,提供IoT設備系統商更即時的技術支援與服務量能。

聯發科技瞄準智慧物聯網設備及系統對於ARM架構晶片平台的需求缺口,開發一系列具通用性、開放性及兼容性等物聯網特性的ARM架構晶片平台,提供全球設備系統商高效能、低功耗、且更易於導入的SoC解決方案,加速產品開發及上市,提升市場競爭力。此次展出的應用採用聯發科技最新智慧物聯網晶片平台Genio 510,此為 6奈米製程的六核心處理器,支持5G/Wi-Fi 6等最新無線通訊技術,及PCIE/GbE/USB 3.1/USB 2.0等廣泛傳輸介面(I/O),能對接多元週邊裝置。此外,Genio 510整合聯發科技AI處理器(APU),以及32MP影像處理器(ISP),可因應臉部識別、物體識別、場景分析、光學辨識等AI應用情境,設備系統商不必自行採購與整合顯示卡,就能進行簡單AI運算。聯發科技Genio 510亦支援AV1/VP9/ H.264/H.265影像編碼格式與4K影像輸出,能夠提供清晰、精準的畫面,適合處理多媒體IoT應用如零售業電子看板等。
 

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