AMD加強嵌入式產品組合，全新Ryzen嵌入式5000系列處理器導向網路解決方案
前言：
基於“Zen 3”的Ryzen嵌入式產品陣容為空間與功耗受限型網路應用提供中階可擴展效能解決方案
2023年4月21日--AMD（NASDAQ: AMD）宣布高效能AMD Ryzen™嵌入式5000系列啟動供貨，此全新解決方案適用於需要為「常時在線」（always-on）網路防火牆、網路附加儲存系統與其他安全應用而最佳化的高能源效率處理器之客戶。Ryzen嵌入式5000系列完善了基於“Zen 3”的AMD嵌入式產品組合，包括Ryzen嵌入式V3000和EPYC™嵌入式7000系列產品陣容。
Ryzen嵌入式5000系列處理器採用7奈米技術打造，計劃產品供貨期為5年，並配備6、8、12或16個核心及24條PCIe® 4通道，專為企業級可靠性而設計，從而支援安全和網路客戶端所需的持續正常運行要求。Ryzen嵌入式5000系列處理器融入強大的可靠性、可用性和可服務性（Reliability, Availability and Serviceability，RAS）功能，包括支援修正錯誤代碼（ECC）的記憶體子系統。Ryzen嵌入式5000處理器的熱設計功耗（TDP）配置範圍在65瓦至105瓦，能夠減少空間受限和成本敏感型應用的整體系統散熱佔據面積。
AMD全球副總裁暨自行調適與嵌入式解決方案事業群總經理Rajneesh Gaur表示，Ryzen嵌入式5000處理器為24/7不間斷執行環境的安全和網路應用提供所需的效能與可靠性理想結合。AMD嵌入式產品組合的擴展帶來中階解決方案，填補低功耗BGA Ryzen嵌入式和世界級EPYC嵌入式產品陣容之間的空缺，適用於同時需要高效能和多達16核心可擴展性的客戶。
TIRIAS Research首席分析師Kevin Krewell表示，AMD在嵌入式市場的成功奠基於提供差異化和可擴展性的產品，這些產品可滿足具有不同功耗、效能和環境要求的廣泛應用。AMD Ryzen嵌入式5000為從小尺寸嵌入式系統到儲存、安全和網路系統的應用達到功耗和效能的出色平衡，適用於最廣泛的客戶和使用案例。
Ryzen嵌入式5000系列處理器提供：
• 多達16核心和32執行緒的可擴展性
• 高達64MB的共用L3 CPU快取記憶體
• 65瓦至105瓦的能源效率TDP
• 支援ECC的記憶體和安全功能
• 24條PCIe® 4通道（藉由AMD X570晶片組達到高達36條通道的可擴展I/O）
• 為企業級可靠性提供最佳化效能
Ryzen嵌入式5000系列處理器概覽
|
型號 |
CPU核心 |
執行緒 |
CPU 基礎頻率 （GHz） |
CPU 1T 提升 頻率 （高達GHz）註1 |
L3 CPU 快取 記憶體 （MB） |
Nominal TDP（瓦） |
DDR4 通道 |
最大 DDR4 速率 （MT/s） （1DPC） |
PCIe® Gen 4通道註3 |
插槽平台 |
|
5950E |
16 |
32 |
3.05 |
3.4 |
64 |
105 |
2 |
3200 |
24 |
AM4 |
|
5900E |
12 |
24 |
3.35 |
3.7 |
64 |
105 |
2 |
3200 |
24 |
AM4 |
|
5800E |
8 |
16 |
3.4 |
3.7 |
32 |
100註2 |
2 |
3200 |
24 |
AM4 |
|
5600E |
6 |
12 |
3.3 |
3.6 |
32 |
65 |
2 |
3200 |
24 |
AM4 |
AMD Ryzen嵌入式5000系列處理器現正在生產中，計劃產品供貨期為5年。
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