2023年1月5日-- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司) 宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)，該聯盟由臺灣工業技術研究院 (ITRI) 領導，將與其他重要行業參與者共同合作。
Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ 500 步進曝光微影製程，以實現高密度重佈線路層 (RDL)。高密度RDL是扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 和類似方法的推動者，為電信、計算、車用和生物醫學等市場提供性能、熱管理、功耗和縮小尺寸改進等服務。
除了為新興的異質整合應用提供市場解決方案外， RDL還用於許多其他快速成長的應用，包括5G毫米波和sub-6 GHz射頻模組的天線封裝、基頻處理器和智能手機應用處理器的整合解決方案、整合射頻和存儲器的人工智能解決方案，以及其他電晶體密集型應用如系統級封裝等。這些新興應用的發展，將加速半導體產品銷售成長，推動對公司高精度覆晶機、熱壓接合機和微影系統 (如LITEQ 500) 的需求。
K&S 的 LITEQ 500步進曝光機使是用雷射為基礎光源，提供高強度曝光，不會隨時間降低光源強度。該方案可實現高產量、高正常運行時間、高耐久和低擁有成本 (low cost of owernership)。其單波長光源支持高透射率和低像差光學器件，這使其成為高密度RDL應用的優選。
ITRI電子與光電系統研究所所長張世杰博士表達了他對K&S加入Hi-CHIP聯盟的興奮心情：『作為行業領導者和先驅，K&S的加入有助於進一步探索前瞻性的半導體封裝技術和解決方案。』
在政府經濟部工業技術局的支持下，工研院一直在創新半導體技術，並將繼續開發世界領先的技術，成為半導體行業的風向標。
Kulicke & Soffa產品與解決方案執行副總裁張贊彬先生表示：『我們很高興與工研院合作開發下一代應用。這是一個绝佳的機會，來進一步增加我們先進封裝系列產品的應用，達到最大價值化。』
K&S’ LITEQ 500步進曝光機加入HI-CHIP (來源:K&S) K&S’ LITEQ 500 Lithography Projection Stepper (來源:K&S)
關於 Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa （納斯達克代碼: KLIC）為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業等領域提供領先的半導體封裝和電子裝配解決方案。自1951年創立以來，K&S 始終以開拓科技為進步的基石，不斷創造領先的互連解決方案，為當今和未來的半導體業界帶來性能更高、能源與空間更節省、表現更卓越的新一代封裝元件。秉承幾十年專業研發經驗以及在工藝技術上的深厚積累，Kulicke & Soffa 不斷擴大其設備、耗材及服務的範圍，並為市場提供包括線焊、先進封裝、光刻、電子裝配等一系列完整的解決方案。K&S 一直以來致力於技術探索，並與客戶、技術夥伴一起，不斷突破科技界限，為智能化的明天創造無限可能。(www.kns.com)
關於ITRI
工業技術研究院（ITRI）是世界領先的技術研發機構之一，旨在為社會創造更美好的未來。工研院成立於1973年，在臺灣工業從勞動密集型向創新驅動型轉變方面發揮了至關重要的作用。為了滿足市場需求、順應全球趨勢，ITRI發布了2030年技術戰略和路線圖，並專註於智能生活、健康和可持續發展環境的創新。與此同時，ITRI還加強智能化為多樣化應用提供技術支持。多年來，工研院一直致力於培養初創企業和衍生公司，其中包括聯華電子和臺積電等知名品牌。除了臺灣總部外，工研院還在美國、歐洲和日本設有分支機構，以擴大其研發範圍並促進全球國際合作。了解更多信息請訪問https://www.itri.org/eng
