Kulicke & Soffa 透過獨特創新的『無助焊劑解決方案』 (Fluxless TCB Solution) 提升在先進封裝領域的領先地位
前言：
2022年11月11日--Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司) 今日宣布已經領先業界，收到多筆熱壓解決方案的採購訂單，並已成功將其首款無助焊劑熱壓接合機 (Fluxless Thermo-Compression Bonder) 交付給一家重要客戶。
為了緩解二維節點(2D node)微縮，導致收益減少以及其他日益嚴峻的挑戰，半導體行業正在積極尋求更先進的封裝方法，如異質整合 (HI) 和系統級封裝 (SiP)，用於新興的邏輯、處理器、混合信號、矽光子和傳感應用。這些新方法能夠實現更高效的電晶體封裝，帶出更高的性能。K&S 的創新研發，包括其無助焊劑熱壓接合技術，對半導體的封裝未來至關重要。
通過與業界領先客戶的密切合作，無助焊劑TCB技術無疑是下一代邏輯組件封裝之解決方案。Kulicke &Soffa的創新無助焊劑技術，通過獨特的無助焊劑輸送集成模塊系統，消除助焊劑殘留汙染的問題並確保互連的完整性。最新的高精度TCB平台，能夠滿足大多數新興的異質整合及小至於10µm的微間距封裝需求，這項技術引起了IC設計公司、晶圓代工廠、IDM和OSAT等客戶的極大興趣。根據世界領先的市場情報提供商Techinsights的數據，全球TCB市場預計達到17.1%的複合年成長率。
Kulicke & Soffa 產品與解決方案執行副總裁張贊彬表示: 『TCB仍然是微間距互連技術 (Fine-pitch interconnect process)中最具成本效益的微凸塊解決方案(Micro bump solution)。K&S獨特的無助焊劑接合為熱壓技術帶來了強大的產品差異化價值。憑借我們廣泛的開發、創新以及與多個客戶的合作，我們已然做好充分準備，能夠快速滿足新興半導體行業對邏輯晶片生產的需求。』
除無助焊劑熱壓之外，K&S 的半導體先進封裝產品組合和研發計劃還包括晶圓級封裝、SiP、高精度倒裝晶片 (Flip chip)、微影 (Lithography) 和混合鍵合應用 (Hybrid bonding)。
關於 Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa （納斯達克代碼: KLIC）為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業等領域提供領先的半導體、LED和電子裝配解決方案。自1951年創立以來，K&S 始終以開拓科技為進步的基石，不斷創造領先的互連解決方案，為當今和未來的半導體業界帶來性能更高、能源與空間更節省、表現更卓越的新一代元件。
秉承幾十年專業研發經驗以及在工藝技術上的深厚積累，Kulicke & Soffa 不斷擴大其設備、耗材及服務的範圍，並為市場提供包括線焊、先進封裝、光刻、電子裝配等一系列完整的解決方案。K&S 一直以來致力於技術探索，並與客戶、技術夥伴一起，不斷突破科技界限，為智能化的明天創造無限可能。(www.kns.com)
