以CEVA技術實現的晶片慶祝累計出貨量超過 150 億個
前言：
這項里程碑突顯CEVA在物聯網時代所發揮的核心力量，在數十億個智慧手機、
消費性電子產品、穿戴式裝置、物聯網端點和邊緣人工智慧產品中實現無線連接
和智慧性能。
2022年8月24日--全球領先的無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.（納斯達克股票代碼：CEVA）宣佈，包含CEVA IP在內的特許權使用付費晶片的累計出貨量已經在第二季超過150億個。CEVA公司即將邁入二十周年之際，達成了這個重要里程碑。CEVA花費了超過15年才累積到前100億顆出貨量，但達成其後50 億顆晶片出貨量則只用了不到三年半。
CEVA IP在物聯網時代的快速普及享譽業界，這證實了CEVA在無線連接的普及化方面發揮了重要的作用。CEVA將5G、蜂巢式物聯網、藍牙、Wi-Fi 和 UWB 平臺的 IP 廣泛授權給數百家半導體企業和OEM廠商，有效地降低了在 SoC 中嵌入無線連接功能的門檻，協助各家企業設計出具有高成本效益和高能效的晶片產品，今日我們已習慣使用的無線連接裝置因此變得相當普及，其中包括智慧手機、穿戴式產品、聽戴式裝置、無線喇叭、智慧家電、白色家電、插頭、燈具等等。
CEVA執行長Gideon Wertheizer 表示：「以CEVA技術實現的晶片出貨量突破150億顆的里程碑，這是我們與客戶共有的非凡成就。恰逢物聯網裝置的爆炸式增長時機，公司在過去三年中的出貨量急劇上升，如今幾乎所有出貨的電子產品都可以連接網際網路。二十年來，我們持續投資開發無線技術，如今，CEVA十分自豪能居於物聯網時代無線連接技術的領先地位。展望未來，隨著產品日益增強智慧化程度，整合更多感測器和智慧性能，我們的感測技術和邊緣人工智慧平臺已經做好充分準備，將在無線技術成功的基礎上再創輝煌。隨著技術的應用不斷發展並且達到嶄新高度，我們熱切期待CEVA的下一步發展。」
如今，全球每秒鐘可銷售超過50個以CEVA技術實現的產品，欲深入瞭解當中最新的產品訊息，請瀏覽CEVA公司網站https://www.ceva-dsp.com/powered-products/ 。
關於CEVA公司
CEVA是無線連接和智慧傳感技術的領先授權公司，致力於構建更高智慧、更安全的互聯世界。我們提供數位訊號處理器、人工智慧引擎、無線平臺、加密內核和配套軟體，用於感測器融合、圖像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧用途。CEVA提供這些技術並結合Intrinsix交鑰匙晶片設計服務，幫助客戶處理最複雜並且時間緊迫的積體電路設計專案。借助我們的技術和晶片設計技能，許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括行動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航太和國防及物聯網的終端市場創建節能、智慧和安全的互聯設備。
CEVA建基於 DSP的解決方案包括用於行動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺；用於任何支援相機設備的先進成像和電腦視覺技術；適用於多個物聯網市場的音訊/聲音/語音方案，以及超低功耗始終線上/感測應用。對於感測器融合，我們的Hillcrest Labs感測器處理技術提供了廣泛的感測器融合軟體和慣性測量單元(IMU)解決方案，用於聆聽式設備、穿戴式設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對於無線物聯網，我們的藍牙(低功耗和雙模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超寬頻(UWB)和NB-IoT 平臺是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。
CEVA 是一家具有永續發展和環保意識的企業，遵守商業行為和道德準則。我們的企業體系重視並專注於環境保護、回收利用、員工福利和個人隱私。CEVA致力於履行社會責任、注重環境保護並堅定實現這些目標。
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