CEVA 和FLEX LOGIX宣佈成功推出首款具有 嵌入式 FPGA 的 DSP 晶片， 以實現靈活且可更改的指令集架構
前言：
Flex Logix® EFLX嵌入式 FPGA 為 CEVA-X2 DSP 指令擴展實現
可重配置計算功能，以支援要求嚴苛且不斷變化的工作負載
2022年7月7日--可重配置計算解決方案、架構和軟體的領先供應商Flex Logix Technologies, Inc.與全球領先的無線連接和智慧感測技術及整合IP解決方案的授權許可廠商CEVA Inc.（納斯達克股票代碼：CEVA）宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX® 嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。這款稱為 SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由 Bar-Ilan大學 SoC 實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造。Bar-Ilan大學 SoC 實驗室是HiPer 聯盟的一部分，並獲得以色列創新局 (IIA)的支持。
Flex Logix公司eFPGA IP 銷售和市場行銷副總裁 Andy Jaros表示：「添加自定義的指令以最小化嵌入式處理器的功耗和最大化性能效率，這方法已經存在了幾十年。ISA 擴展功能非常適合目標應用，但是當應用發生變化或者新用例需要不同的指令，便要開發新晶片，這時便會引致昂貴成本。我們與 CEVA 和 HiPer 聯盟合作，SOC2證明了可重配置計算已經具備了DSP 指令集架構（ISA），該架構可以利用自定義的硬連線指令來適應不同的工作負載，這些指令可以在未來隨時更改。」
CEVA的技術長Erez Bar-Niv表示︰「身為 HiPer 聯盟的成員，我們很高興與 Bar-Ilan 大學 SoC 實驗室團隊和 Flex Logix合作，為CEVA-X2 DSP測試以前從未嘗試過的新功能。SOC2 包括兩個處理集群，每個集群包含兩個 CEVA-X2 DSP 核心和一個EFLX eFPGA，用於可編程設計和執行 DSP 指令擴展，使用 CEVA-Xtend 機制連接。現在， Flex Logix和CEVA的共同客戶能夠以可定製的ISA 後期製造來針對通訊和聲音之上的不同 DSP 應用，從而放心地利用自定義的指令從其ASIC中獲取更多價值。」
EFLX eFPGA 可用於 ASIC 架構中的任何位置。除了ISA擴展介面之外，EFLX 還用於資料封包處理、安全性、加密、IO 多工器和通用演算法加速。使用 EFLX，晶片開發人員可以實現從幾千個 LUT 到超過一百萬個 LUT 的 eFPGA，其每平方毫米的性能和密度與同代領先的 FPGA 公司產品不相上下。EFLX eFPGA 採用模組化結構，因此陣列可以分佈在整個晶片中，具有全邏輯（all-logic）或重型 DSP（heavy-DSP），並且可以整合 RAM。EFLX eFPGA 現已推出，提供受市場歡迎的 12、16、22、28 和 40 nm 製程節點，並且正在開發 7 nm製程，還計畫在未來發佈更先進製程節點產品。
客戶可在公司網頁https://www.flex-logix.com/resources/上獲得產品簡介。
CEVA-X2 是具有 10 級管線的 5 路 VLIW/SIMD 架構的多用途混合 DSP 和控制器產品，在 16nm 製程節點下以超過 1GHz 速率運行。它是針對密集型工作負載而最佳化的高階 DSP，專門設計用於處理 5G PHY 控制、多麥克風波束成形、人工智慧處理和神經網路實施等用例。CEVA-X2 使用廣泛的 CEVA DSP 函數庫、CEVA 神經網路庫，以及龐大生態系統合作夥伴中面向各種應用的軟體解決方案產品來支援各種軟體需求。如要瞭解有關基於 CEVA-X2 及其後續 CEVA-BX2 的 通訊和聲音 DSP 產品的更多資訊，請瀏覽公司網頁： https://www.ceva-dsp.com/app/wireless-communication/和 https://www.ceva-dsp.com/app/audio-voice-and-speech/
關於Flex Logix
Flex Logix是提供基於軟體、系統和晶片的 AI 推理和 eFPGA 解決方案的可重配置計算公司，它所開發的InferX X1 是業界最高效的 AI 邊緣推理加速器，提高每美元和每瓦特之推理輸送量性能，從而為大眾在量產應用中實現AI。Flex Logix 的 eFPGA 平臺使晶片能夠靈活地處理不斷變化的協定、標準、演算法和客戶需求，並實施可重新配置的加速器。與通用處理器相比，它可將主要工作負載的處理速率提高 30至100 倍。Flex Logix 總部位於美國加州山景城，並在美國德州奧斯汀和加拿大溫哥華設有辦事處。如要瞭解更多資訊，請瀏覽公司網站：https://flex-logix.com。
版權所有 2022，保留所有權利。Flex Logix 和 EFLX 是 Flex Logix, Inc. 的註冊商標。
關於CEVA公司
CEVA是無線連接和智慧傳感技術的領先授權公司，致力於構建更高智慧、更安全的互聯世界。我們提供數位訊號處理器、人工智慧引擎、無線平臺、加密內核和配套軟體，用於感測器融合、圖像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧用途。CEVA提供這些技術並結合Intrinsix交鑰匙晶片設計服務，幫助客戶處理最複雜並且時間緊迫的積體電路設計專案。借助我們的技術和晶片設計技能，許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括行動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航太和國防及物聯網的終端市場創建節能、智慧和安全的互聯設備。
CEVA建基於 DSP的解決方案包括用於行動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺；用於任何支援相機設備的先進成像和電腦視覺技術；適用於多個物聯網市場的音訊/聲音/語音方案，以及超低功耗始終線上/感測應用。對於感測器融合，我們的Hillcrest Labs感測器處理技術提供了廣泛的感測器融合軟體和慣性測量單元(IMU)解決方案，用於聆聽式設備、穿戴式設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對於無線物聯網，我們的藍牙(低功耗和雙模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超寬頻(UWB)和NB-IoT 平臺是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。如要瞭解有關CEVA的更多資訊，請瀏覽網站https://www.ceva-dsp.com/，並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。
