2022年2月28日--高通技術公司今日分享了其在世界通訊大會（MWC）巴賽隆納期間展示的關鍵5G產品創新的相關細節。超過十項的產品展示，凸顯了Snapdragon 5G數據機射頻系統和高通5G RAN平台在提升5G效能、網路覆蓋和能源效率方面的全新創新和擴展功能。
高通技術公司資深副總裁暨5G、行動寬頻和基礎設施部門總經理Durga Malladi表示：「自三年前推出首批商用5G裝置和網路以來，高通技術公司一直提供最新、最創新的晶片組產品，以提升使用者值得擁有的智慧、沉浸式、且直覺的5G行動體驗。在我們領先業界的Snapdragon 5G數據機射頻系統和高通5G RAN平台中的最新技術進展和全新功能，將持續使5G技術更加強大，不僅能夠為最新的智慧型手機提供支援，還能為家用網路連網、PC和工業設備等更多領域帶來更出色的5G連網能力。」
高通技術公司最新的5G產品展示，凸顯了公司正積極部署其統一的技術藍圖，並致力於透過其領先業界的裝置和網路晶片組產品組合，推動5G全新功能的快速商業化。
展示包括：
Snapdragon 5G數據機射頻系統
奠基於全球最先進的5G數據機射頻系統，高通技術公司透過在5G+AI、擴展的毫米波配置、5G頻譜聚合和全球5G多SIM卡等功能的技術進展，展示了其如何藉由全新Snapdragon X70持續擴展5G功能。
5G+AI
Snapdragon X70在5G數據機射頻系統中引進全球首款5G AI處理器。此產品展示首次展現了Snapdragon X70中的高通 5G AI套組如何利用整合的AI能力，支援突破性的5G效能，以驅動連結智慧邊緣的發展。
• 高通5G AI套組：展示由AI驅動的創新數據機射頻技術，包括以AI為基礎的頻道狀態回饋和以AI為基礎的波束管理，提升5G速度、網路覆蓋、行動性和穩定性。
5G毫米波
高通技術公司在使5G毫米波得以支援5G商用系統的過程中扮演關鍵的角色，並持續推動技術演進。我們展現了搭載Snapdragon平台的5G毫米波裝置將如何解鎖極致的5G容量和流通量。
• 擴大5G毫米波生態系：使用5G 獨立組網雙連網，將支援5G毫米波的榮耀展示手機和修改版小米手機連線至中興通訊基礎設施，展示在n258（28GHz）頻段中透過4x200MHz毫米波頻譜聚合實現超過8Gbps的峰值速度。此能讓5G毫米波商業化進一步擴展至全世界。
5G頻譜聚合
在極具挑戰性的環境中，如遠離蜂巢式基地台的社區邊緣，5G下行與上行鏈路的載波聚合以及5G基於載波聚合的上行鏈路切換，能實現更高的平均速度和更穩定的連網。四項全新功能展示說明了公司最新的一系列里程碑，在Snapdragon數據機射頻系統中支援最完整的5G 6GHz以下頻段載波聚合。
• 5G 6GHz以下頻段四載波聚合：全新Snapdragon X70數據機射頻系統中的關鍵功能。我們藉由智慧型手機形態的測試裝置，展示了跨n41（2.5GHz）、 n25（1.9GHz）和n66（2.1GHz）頻段尖端的四載波下行鏈路聚合。
• 5G獨立組網下行鏈路載波聚合：利用商用OPPO Find X5 Pro和修改版小米手機，連線到愛立信擁有高能源效率和效能最佳化的商用RAN，並使用支援多功能、覆蓋率提升的載波聚合軟體，展示了基於1個分頻雙工（FDD）（n1）頻段加上2個分時雙工（TDD）（n78）頻段配置的領先下行鏈路三載波聚合特性，展現Snapdragon X70無可比擬的效能和靈活性。
• 5G獨立組網上行鏈路載波聚合：利用連線至中興通訊基礎設施的一款vivo X系列手機和修改版小米手機，完成首次上行鏈路分頻雙工（n1）頻段和分時雙工（n78）頻段雙載波聚合的展示，展現極致的靈活性和上行鏈路的效能。
• 5G獨立組網基於載波聚合的上行鏈路切換：Snapdragon X70支援的基於載波聚合的上行鏈路切換與上行載波聚合相輔相成，透過在分時雙工和分頻雙工之間切換，支援電信營運商實現峰值上傳速度。我們利用連線至中興通訊基礎設施的智慧型手機形態的測試裝置展示了此功能。
全球5G多SIM卡
全球5G多SIM卡功能讓使用者擁有獨立的工作和個人號碼，支援使用者在國際旅遊期間能以更符合成本的方式連線至當地網路，同時保持與平日門號的連線。今年，我們展示了Snapdragon5G數據機射頻系統支援的全球5G多SIM卡解決方案，如何最大程度地連線到各種網路組合，使手機能夠同時相容多種雙網路配置。
高通技術公司提供真全球5G多SIM卡解決方案，包括支持雙卡雙待（DSDA）和5G毫米波，進而帶來卓越的使用者體驗。
• 全球首款獨立組網5G+5G雙卡雙待：全新SnapdragonX70數據機射頻系統中的一項關鍵功能。利用同步連線至中興通訊商用網路（n78+n41頻段）的修改版小米手機，展示了同時支援影片串流和5G語音（VoNR）體驗的雙卡雙待（DSDA）通話。此技術展示呈現了高通在支援全球5G多SIM卡功能方面達成的一系列最新里程碑，該功能支援裝置的主卡和副卡同時連線至不同的5G獨立組網網路。
高通5G RAN平台
高通5G RAN平台旨在驅動全球新一代靈活、虛擬化且具互通性的蜂巢式網路。近期與富士通、慧與（HPE）、Mavenir、NEC、NTT DOCOMO和Rakuten Symphony等其他公司的新聞宣佈，說明了基礎設施供應商對產品系列的認可。全新展示展現，採用該虛擬化、具互動性模型，使無線基礎設施成為新的創新平台。
• 高通企業專網RAN管理：引進全新的雲端託管軟體解決方案，旨在規劃、部署、配置和管理採用高通5G RAN平台的5G企業專網——包括零接觸配置和作業。
• 端到端企業專網：首次展示在高通技術公司總部內實際運行的5G企業專網，高通企業專網RAN管理和基礎設施由高通5G RAN平台提供支援。
• 開放式無線接入網路（Open RAN）：展示搭載高通5G RAN平台符合O-RAN規範、高能源效率、虛擬化和雲端原生的5G解決方案。
• 業內首款全面最佳化的虛擬化分散式單元（vDU）解決方案：與慧與（HPE）合作，首次公開展示了高通虛擬化分散式單元解決方案，展示利用了HPE ProLiant DL110高密度電信營運商級vDU平台。搭載高通X100 5G RAN的虛擬化分散式單元，旨在為電信營運商提供符合成本效益、高能效和高性能的解決方案。
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關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
