高通推出全新Snapdragon數位底盤連網汽車技術，加速汽車未來發展
前言：
Snapdragon數位底盤連網汽車平台支援全新雲端連接數位服務的發展與提供
2022年2月28日--因應對於頂級駕駛體驗與連網車載服務日益成長的需求，高通技術公司今日宣布為其快速擴展的汽車科技產品組合推出全新且增強的解決方案。為了進一步增強Snapdragon數位底盤連網汽車平台，高通技術公司為Snapdragon車對雲服務引進新功能「連網即服務」，透過全新的技術合作，支援開箱即用的連網功能、整合分析工具以及為了打造全球新技術功能、內容與服務的雲端與裝置開發環境。Snapdragon汽車連網平台與Snapdragon車對雲服務是Snapdragon 數位底盤不可或缺的元素，協助打造更安全、可客製化、沉浸式且可持續更新的連網智慧車輛。
高通技術公司今日也介紹了針對開發車載資通訊系統及雲端連接應用與服務的整合應用架構，即Snapdragon車載資通訊應用架構，以及全新Wi-Fi 6E汽車晶片組，旨在提升Wi-Fi應用頻寬，並以無可比擬的速度傳輸內容。
運用高通技術公司為運輸業提供汽車連網解決方案的豐富經驗，這些最新推出的技術進展讓汽車製造商得以為消費者重新定義駕駛體驗，也為汽車生態系創造新機會，開發並推出可獲利的全新數位服務。
高通技術公司資深副總裁暨汽車事業部門總經理Nakul Duggal表示：「高通技術公司瞭解，汽車製造商需要獨特、完整且具備連網能力的解決方案，以因應多元需求、驅動21世紀的汽車。藉由擴展高通車載連網產品組合，透過Snapdragon數位底盤提供具顛覆性、可擴展且功能豐富的套組解決方案，我們有信心協助汽車產業實現消費者值得享有的新一代駕駛體驗。」
連網即服務
專為支援高度客製化使用者體驗而設計，可於汽車生命週期內持續更新，Snapdragon車對雲服務提供無縫升級路徑，能擴展系統效能與功能，同時也能實現全新數位服務。連網即服務擴展前述功能，使Snapdragon車載資通訊系統單晶片網路存取裝置（NAD）模組可提供全球連網能力，並提供以API驅動的開發環境，打造裝置上與雲端強化的應用程式與服務。利用連網汽車取得的遙測資料與先進資料洞見分析，開發環境中提供的工具可解決OEM廠商建立車載資通訊硬體的連網裝置服務時面臨的複雜問題。高通技術公司強調全新的技術合作，可支援連網即服務，並於全球提供全新的技術功能與數位服務。這些新技術合作包括：
高知特：為一領先專業服務公司，專門協助汽車製造商轉型為現代企業。運用該公司對汽車產業的深厚知識與經過驗證的系統整合專長，高知特將與高通技術公司合作，為汽車製造商整合並客製化Snapdragon車對雲服務，目標是提供豐富、沉浸式且個人化的車載體驗、全新連網服務與更好的隨選服務。
Cubic Telecom：為一家獲得獎項肯定的全球連網解決方案供應商。以Snapdragon車對雲服務與Cubic軟體產品（Pace、Insights與PLXOR）建構的解決方案能為Snapdragon車載資通訊系統單晶片NAD模組的全球開箱即用連網功能提供單點控制，同時支援包裹式資料與服務。此解決方案亦可內建遵循各區域市場法規的合規性，解決區域監理的複雜性。
車載資通訊應用架構
Snapdragon車載資通訊應用架構整合至Snapdragon汽車連網平台，可用於簡化應用程式開發。此開源、可擴展的軟體工具組合，專為無縫連接至Snapdragon車對雲服務而設計，使汽車開發商得以在Snapdragon數位底盤中的所有平台上運用車載資通訊系統功能。透過Snapdragon車載資通訊應用架構，開發商可存取包含常見應用程式設計介面（API）的統一開發環境，有助於降低將如5G、定位服務、記憶體與安全等技術功能整合至以雲端為基礎應用程式與服務的成本複雜性。
專為因應碎片化與支援車輛生產線常見應用開發而設計，Snapdragon車載資通訊應用架構相容於Snapdragon數位底盤中的現有與未來平台。此全新的應用架構預計於2022年初上市，並持續升級全新功能與服務，使開發商得以利用車載資通訊系統功能的應用時，聚焦於核心專長，創造出豐富、沉浸式體驗，並使現代車輛更為安全。
Wi-Fi 6E汽車晶片組
為了進一步提升連接應用與服務的頻寬，高通技術公司推出高通QCA6698AQ，為一款Wi-Fi 6E 四個空間串流同步雙頻技術（DBS）加上藍牙5.3版本的汽車應用晶片組。以最新高通FastConnect™系統為基礎，高通QCA6698AQ提供2.4Ghz與拓展至5／6GHz頻段的同步802.11ax雙重乘積累加運算（Dual MAC），達到AEC-Q100認證裝置最高Wi-Fi速度。高通QCA6698AQ專為解決當今極度蓬勃汽車生態系所面臨的問題而設計，能提供豐富的車載娛樂、卓越的音訊體驗，並大幅提升同時使用Wi-Fi之應用的頻寬。樣品即日開始供應，預計可於2022年底前通過汽車等級認證。其他詳細資訊可參閱此連結。
欲瞭解更多Snapdragon數位底盤與高通技術公司汽車產品資訊，請點選此連結造訪高通技術公司汽車產品網站。
關於Snapdragon數位底盤
Snapdragon數位底盤由一整套開放且具可擴展性的雲端連接平台組成，藉由其統一架構，可支援更強大的安全性和沉浸式的數位體驗，並於新一代汽車生命週期中持續更新。汽車製造商可選擇採用產品組合中任何或所有平台，提供高度客製化體驗，並透過雲端持續更新其功能。
至今，Snapdragon數位底盤與其整合汽車平台正引領車載資通訊、車用資訊娛樂與車內連網技術進展，訂單產業鏈價值逾130億美元。運用高通技術公司「統一的技術藍圖」，Snapdragon數位底盤一直是汽車製造商的關鍵資產，高通技術公司作為領先的系統解決方案供應商以及在多領域矽產品、軟體、系統與服務的首選合作夥伴，得以維持持續成長的優勢。
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
