Kulicke & Soffa 領先業界-推出獨家矽光子封裝解決方案 其TCB技術將加速全球大型數據中心資料傳輸，實踐下一代飆速需求
前言：
Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司) 為全球半導體、LED和電子組裝設備設計和製造的領導者，正式宣布其熱壓接合(TCB) 技術為矽光子應用市場提供一個獨家的解決方案，能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度，進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求。
Kulicke & Soffa的TCB方案採用一種獨特的甲酸氧化還原技術，讓矽光子晶片得以使用全新方式做封裝，也符合矽光子封裝市場以及2.5D/3D異質整合封裝的需求。
Die Pick (來源:K&S)
矽光子(Silicon Photonics)技術主要應用於高頻寬收發器市場，在應用層面上有極大的發展潛力。由於高頻寬收發器是高效能運算(HPC)和大型數據中心不可或缺的部分，随着全球互聯網需求不斷地增加，高頻寬收發器市場到2025年前預計會以35%的複合年成長率增長，更為K&S製造新的市場機會。在上個公司財務季度中，K&S已成功亮眼的展現了在該相應市場的實際銷售數據。
多晶片封裝儼然是現今快速的發展趨勢，適用於高效能運算，K&S公司提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿足當前對多晶片模組(MCM)組裝和系統封裝(SiP)的需求、更符合異質整合、小晶片(Chiplet)平面封裝和共封裝光學(Co-packaged Optics)……等新興市場的需求，完美應用於互聯網、人工智能、5G、自動駕駛、可穿戴技術的高性能計算(HPC)和數據中心等領域。
Kulicke & Soffa 產品與解決方案執行副總裁張贊彬表示：『多晶片封裝的一個關鍵挑戰是性能和能耗之間的權衡，K&S能提供相應的解決方案以優化技術製程，並且很高興能獲得客戶的認同，成為矽光子封裝市場的先行者，利用熱壓封裝和甲酸直接解決這些關鍵的製程挑戰，以加速矽光子應用的發展。』
關於 Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa （納斯達克代碼: KLIC）為全球汽車、消費電子、通訊、計算機和工業等領域提供領先的半導體封裝和電子裝配解決方案。自1951年創立以來，K&S 始終以開拓科技為進步的基石，不斷創造領先的互連解決方案，為當今和未來的半導體業界帶來性能更高、能源與空間更節省、表現更卓越的新一代封裝元件。秉承幾十年專業研發經驗以及在工藝技術上的深厚積累，Kulicke & Soffa 不斷擴大其設備、耗材及服務的範圍，並為市場提供包括線焊、先進封裝、光刻、電子裝配等一系列完整的解決方案。K&S 一直以來致力於技術探索，並與客戶、技術夥伴一起，不斷突破科技界限，為智能化的明天創造無限可能。(www.kns.com)
