2022年1月12日--SEMI（國際半導體產業協會）於今(12)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17%和39%後漲勢未歇，2022年將持續上揚。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年，在那之前，則是將近20多年不見此至少連三年的漲勢，要回溯到1990年代中期。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「為滿足人工智慧、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求，晶片廠不斷擴大產能，產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療以及其他應用相關電子產品的強勁需求，也因此造就半導體設備支出在過去七年中有六年經歷前所未見的成長。」
各部門支出
2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門，預估佔總支出46%，繼2021年同期增長13%，其次是記憶體的37%，與2021 年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分，DRAM支出將下降，3D NAND則呈上升趨勢。
MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人漲幅；功率半導體元件也將有33% 的強勁漲勢。
各地區支出
從地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，台灣地區和大陸地區緊追在後。此三大地區就將佔2022年總晶圓廠設備支出 73%。
台灣地區晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇，但2022年仍有至少14%的成長。韓國同樣接續2021年的漲勢，今年將保有14%的增幅，同時大陸地區設備投資預估將減少 20%。
歐洲/中東為2022年第二大設備支出地區，今年將出現 145%顯著成長；日本則有29%增長。
SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）列出了2021年開始裝建設備的27家晶圓廠和生產線，大部分位於中國和日本。另有25 家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段，以台灣、韓國和中國的廠房為大宗。
SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1,422家廠房和生產線， 2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內。
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