2021年10月27日--作為半導體製造與先進晶圓級封裝應用領域中領先的晶圓制程解決方案供應商盛美半導體設備(ACM)（納斯達克：ACMR）今日宣佈，已收到一家主要積體電路製造商購買其 Ultra ECP map 鍍銅設備的DEMO設備訂單。訂單確定的交付日期在 2022 年初，需要滿足技術規格及其他商業條款。
“又有一家亞洲的主要半導體製造商針對其先進制程開發進行 Ultra ECP map 設備評估，我們對此感到振奮，”盛美半導體董事長王暉博士表示，“這份訂單證明了盛美的技術領導力，也顯示了盛美的區域支援團隊的實力，以及日益增長的生產規模。我們相信，這台設備成功通過評估後，我們與這家客戶以及該區域內的其他主要客戶會有更多的業務與合作機會。”
盛美的 Ultra ECP map 是在盛美已經得到證明的電鍍 (ECP) 技術基礎之上製造的。該設備配備盛美的多陽極局部鍍銅功能，可以在先進的技術節點上實現雙大馬士革銅互連結構銅金屬層沉積。該設備可相容超薄種子層，生產量高、執行時間長，同時能降低耗材成本和運營成本。
關於盛美半導體設備
盛美半導體設備開發、製造、銷售用於單晶圓或批量晶圓清洗、電鍍、無應力拋光和熱處理制程的半導體制程設備，這些半導體制程設備對於先進半導體設備製造以及晶圓級封裝來說至關重要。公司致力於交付定制、高性能、高性價比的制程解決方案，可供半導體製造商在諸多製造步驟中使用，從而提高產出率和成品率。有關更多資訊，請訪問 www.acmrcsh.com。
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