2021年10月27日--西門子數位化工業軟體近期推出 Aprisa™ 實體設計解決方案的最新版本——Aprisa 21.R1。該版本在效能及技術上均取得了重大進展，能夠大幅改善執行時間並減少記憶體用量。對於客戶而言，這些進展將有助於其降低設計成本並縮短上市時間。
西門子一直致力於為電子設計自動化（EDA）客戶提供領先的實體設計積體電路（IC）解決方案，其中，Aprisa 產品線是用於設計先進 IC 佈局與繞線技術的領導者，能夠幫助客戶實現卓越質量，並提供完整的閘極級到 GDSII 架構的全功能模塊級實體建置工具。自 2020 年 12 月併購 Aprisa 產品組合以來，西門子大幅投資 Aprisa 技術，Aprisa 的研發團隊規模目前已擴大兩倍以上。作為 Aprisa 的重要目標市場之一，台灣亦十分注重該項技術研發，不僅建立多人研發團隊，並計劃持續新增研發人才，優化產品效能，因應 IC 領域不斷上漲的需求。
西門子 EDA 副總裁，台灣暨東南亞區總經理林棨璇表示：「客戶正加速朝先進製程節點移轉，如何解決日益提升的複雜度是一項重要挑戰，隨著物聯網、5G、AI 等科技在台灣的不斷實現，這種複雜性則會進一步增加。西門子 EDA 始終將客戶需求放在第一位，我們將持續投資包括 Aprisa 在内的 IC 設計解決方案，從增強研發力量到加大渠道鋪設，真正協助客戶運用最領先技術在各先進節點上實現設計目標，進而促進台灣 IC 設計產業的發展。」
此次 Aprisa 21.R1 的技術提升也再次印證了西門子對於 IC 實體設計領域的信心與決心，新版 Aprisa 專注於先進的技術節點，其亮點包括：
• 平均全流程的執行時間比前一版本減少 30%，而且對於更大型、更複雜的設計，其執行時間最多可提升兩倍。
• 針對全部佈局與繞線的主要引擎均進行了改善，包括佈局最佳化、時脈樹合成（CTS）最佳化、佈線最佳化以及時序分析。這些效能提升的優勢幾乎可以在所有 IC 設計中得以體現，特別是包含複雜多重邊界多重模式（MCMM）特徵的大型設計。對於這類複雜的設計，Aprisa 已被證實其速度最多可比上一代提升2 倍之多。
• 記憶體用量減少高達 60%；新版 Aprisa 與前一版本相比，可為大型設計平均減少 30% 的全流程尖峰記憶體使用量，為複雜設計則最多可減少 60%。此效率的大幅提升使得包含複雜 MCMM 的大型設計能夠在可用記憶體較少的伺服器上完成。
• 支援 6 nm/5 nm/4 nm 設計。西門子與領先的晶圓代工廠密切合作，支援 Aprisa 執行先進節點的設計工作。目前 Aprisa 已通過 6 nm 製程的全面認證，在此之上，西門子已經實施所有必要的設計規則及功能，以便 Aprisa 可以支援 5 nm 與 4 nm 節點的設計，西門子正與全球領先的晶圓代工廠夥伴合作進行該方面的最終認證。
• 可支援多重電源域（MPD）。這些延伸功能可大幅提升 MPD 支援的彈性與完整性，這點對極低功耗設計至為關鍵。
西門子數位化工業軟體 Aprisa 產品系列部門總監 Inki Hong 表示：「這次 Aprisa 的全新版本再次表明了西門子致力於為 EDA 客戶提供真正一流的實體設計技術。有了 Aprisa 21.R1，我們的客戶可以比以往更有效率地完成更大型、更複雜的設計。」
西門子（柏林與慕尼黑）：西門子股份有限公司（Siemens AG）是全球業界的科技先驅，170 餘年來，西門子一直以卓越技術、創新、品質、可靠與國際化著稱。西門子業務遍及全球，專注於建築和分散式能源系統的智慧基礎建設，以及針對製程工業和製造業的自動化和數位化等領域，透過將數位和實體世界結合，為客戶和社會創造價值。西門子交通業務在軌道和道路交通領域是領先的智慧交通解決方案供應商，正在重塑全球客、貨運服務市場。西門子在其上市公司西門子醫療股份公司擁有多數股權，是全球領先的醫療科技和數位化醫療服務供應商，此外，西門子擁有少數股權的西門子能源股份公司，是全球發電和輸配電的領導者並於 2020 年 9 月 28 日公開上市。2020 年會計年度（至 2020 年 9 月 30 日）公司持續經營業務的營業額達 571 億歐元，收入則為 42 億歐元。至 2020 年 9 月底，西門子在全球擁有約 293,000 名員工。欲了解更多資訊請瀏覽：www.siemens.com
西門子數位化工業軟體 致力於推動數位化企業轉型，實現滿足未來需求的工程、製造和電子設計。西門子的 Xcelerator 解決方案組合可幫助各類規模的企業建立並充分利用數位化雙胞胎，為組織帶來全新的洞察、機會和自動化程度，促進創新。欲瞭解有關西門子數位化工業軟體的更多詳情，敬請造訪：www.sw.siemens.com。西門子數位化工業軟體——數智今日 同塑未來。
