為應對IGBT的制程挑戰，盛美半導體設備推出應用於功率器件領域的立式爐設備
前言：
該新款Ultra Fn設備應用於IGBT器件製造領域，可提升合金退火制程性能
2020年12月24日--盛美半導體設備，作為半導體製造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日宣佈其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能，將立式爐平臺應用拓展到了功率器件製造領域。隨著電晶體厚度變薄，體積變小和速度變快的趨勢，該新功能對於滿足絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）器件不斷增長的生產要求具有至關重要的作用。
據行業研究公司Mordor Intelligence資料表明：“2019年IGBT市場價值為54億美元，在預測期（2020-2025）中，預計到2025年將達到93.8億美元，複合年增長率為9.66％。IGBT的廣泛應用吸引了許多新公司進入市場。IGBT可驅動或轉換多種現代電器中的電能，如炊具，微波爐，電動汽車，火車，變頻驅動器（VFD），變速冰箱，空調，燈鎮流器，市政電力傳輸系統和身歷聲系統， 這些都配備了開關放大器。”1
除了快速的終端市場增長之外，隨著晶片技術的發展，對IGBT的製造要求也在提高。當今的IGBT應用，尤其是電動汽車，需要更快捷的開關功能，更高的功率效率和密度。
盛美半導體設備董事長王暉表示：“如今的IGBT器件必須比以往更小，更快和更薄。盛美已於今年早些時候憑藉自己的薄片背面清洗設備進入了該產品類別。 我們基於對功率器件製造的經驗和理解，為Ultra Fn開發了合金退火功能。 這將使我們的立式爐產品目標客戶從晶片製造領域擴展到現在的功率器件領域。”
該Ultra Fn立式爐設備定制化的合金退火功能，可在保護性/惰性氣體，還原性的氣體條件下或低至微托水準的高真空度條件下進行退火制程。依託它在晶圓傳輸系統、制程管和晶舟的設計，可應用於薄片或Taiko晶圓。該設備可批量處理多達100片12英寸（300毫米）的晶圓。Ultra Fn設備的應用還可擴展到SIN，HTO的低壓力化學氣相沉積（LPCVD）制程，非摻雜多晶矽和摻雜多晶矽沉積，柵氧化層沉積制程，高達1200度的超高溫制程和原子層沉積（ALD）制程。
盛美半導體設備已於今年12月初交付第一台合金退火設備給一家中國大陆的功率器件製造商。請聯繫盛美公司相應區域的負責人瞭解更多資訊。
盛美半導體設備
盛美半導體設備公司從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和熱處理設備的研發、生產和銷售。並致力於向半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的制程解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。
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