2020年12月1日-盛美半導體設備（NASDAQ:ACMR），作為半導體製造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商，近日發佈了應用於填充3D矽通孔（TSV）的矽通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺，該設備可為高深寬比（H.A.R）銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
據行業研究公司Mordor Intelligence稱：“3D TSV 設備市場在2019年已達到28億美金，並且在2020 - 2025年的複合年增長率為6.2%的條件下，到2025年，該市場將達到40億美金。”1使用TSV設備的關鍵市場主要包括成像、存儲、微機電系統以及光電子學等。
盛美半導體設備董事長王暉表示：“眾多因素推動了3D TSV市場的增長，從器件小型化到人工智慧和邊緣計算，這些應用要求在更高密度的封裝中有更強的處理能力，這就加速了矽通孔技術的工業採用。”
王暉博士還提到：“在跟客戶的合作中，我們已經成功地展示了該矽通孔電鍍設備填充高深寬比通孔的能力。除了為提高產能而做的堆疊式腔體設計，該設備還能減少消耗的使用，降低成本，節省工廠裡寶貴的使用面積。”
在高深寬比矽通孔由下而上的填充過程中，銅電解液浸入電鍍液的時候，必須完全填充通孔，不能滯留任何氣泡。為了加速這一過程，我們採用了一體化預濕步驟。
這種先進的技術解決方案可以在製造工藝中保證更高的效益、電鍍效率和產能。該應用於3D TSV的Ultra ECP 3d設備配有10個腔體，應用於300mm，集成預濕、鍍銅和後清洗模組於一體，尺寸僅寬2.2米、深3.6米、高2.9米。
盛美半導體設備最近已交付第一台Ultra ECP 3d設備給中國的關鍵客戶，並開始正式進行3D TSV和2.5D 轉接板鍍銅應用的驗證。如需諮詢更多資訊，請聯繫下列地區的相關負責人。
盛美半導體設備
盛美半導體設備公司從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單片晶圓和槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和熱處理設備的研發、生產和銷售。並致力於向半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。
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