ANSYS獲台積電創新系統整合晶片（TSMC-SoIC™） 先進3D晶片堆疊技術認證
前言：
台積電與ANSYS支援共同客戶3D-IC參考流程
回應多物理場挑戰
2019年4月25日，台北訊 –-- ANSYS （NASDAQ: ANSS） 針對台積電 （TSMC） 創新系統整合晶片 （TSMC-SoIC™） 先進3D晶片堆疊技術開發的解決方案已獲台積電認證。SoIC是一種運用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合製程，針對多晶粒堆疊系統層級整合的先進互連技術，對高度複雜、要求嚴苛的雲端和資料中心應用而言，能提供更高的電源效率和效能。
ANSYS的SoIC多物理場 （multiphysics）解決方案支援萃取（extraction）多晶粒共同模擬 （co-simulation） 和共同分析 （co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子遷移（electromigration；EM）分析以及熱和熱應力分析。
除SoIC認證外，台積電也驗證了運用ANSYS® RedHawk™、ANSYS® RedHawk-CTA™、ANSYS® CMA™、和ANSYS® CSM™的最新Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS®） 封裝技術參考流程，以及對應的系統層級分析晶片模型。
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「我們對與ANSYS合作推出TSMC-SoIC™的成果感到非常滿意。這讓客戶可以滿足雲端和資料中心應用持續增長的效能、可靠度和電源需求。本次合作結合了ANSYS的完整晶片-封裝共同分析（chip-package co-analysis）解決方案及台積電的SoIC先進製程堆疊技術，來因應複雜的3D-IC封裝技術多物理場挑戰。」
ANSYS總經理John Lee表示：「我們的3D-IC解決方案因應了複雜的多物理場挑戰，滿足嚴苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 （chip aware） 系統和系統感知 （system aware） 晶片signoff解決方案，幫助共同客戶更有信心地加速設計整合。」
關於ANSYS, Inc.
作為全球工程模擬領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋樑橫跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。ANSYS是無所不在的工程模擬技術（Pervasive Engineering Simulation）的全球領導業者。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程模擬軟體產品組合說明客戶解決最複雜的模擬難題，我們讓工程產品充分發揮想像的力量。ANSYS創設於1970年， ANSYS總部設在美國賓州匹茲堡。詳細資料請參閱http://www.ansys.com/zh-TW。
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