高通推出全新平台以變革機器人產業
前言：
高通機器人RB3平台設計旨在協助製造商和開發者，打造新一輪創新、智慧且高效能的消費級、企業級和工業機器人
2019年2月25日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日宣布推出高通機器人RB3平台，這是公司首款專為機器人打造的完整、整合式解決方案。這一專有平台基於高通技術公司已有機器人和無人機產品所取得的成功，擁有一整套高度優化、包含硬體、軟體和工具在內的解決方案，旨在協助製造商和開發者打造新一代先進的消費級、企業級和工業機器人產品。基於高通SDA/SDM845系統單晶片（SoC），該平台整合的關鍵特性包括高性能異構運算、4G/LTE連接（包括支援私有LTE網路的CBRS）、針對終端側機器學習和電腦視覺的高通人工智慧引擎（AI Engine）、用於偵測的高精度感測器處理、位置測距、定位與導航、保險庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。高通機器人RB3平台還計畫在今年稍晚支援5G連接，以滿足工業機器人應用對於低時延、高傳輸量的需求。
高通技術公司業務拓展總監暨自動機器人、無人機和智慧電器負責人Dev Singh表示：「我們的技術目前已經驅動了一系列廣泛的機器人產品，範圍覆蓋陪伴型機器人如Anki Vector、Elli Q和Sony Aibo等，多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等，以及iRobot、科沃斯（Ecovacs）和松下電器（Panasonic）掃地機器人等節省勞力型產品。借助高通機器人RB3平台，我們希望成為更多機器人產品的創新者，提供頂尖的人工智慧、邊緣運算和連接技術，激勵他們快速開發並商用新一代實用型智慧型機器人，用於農業、消費、遞送、偵測、服務、智慧製造/工業4.0、倉儲與物流等其他應用場景。」
高通機器人RB3平台為產品開發和商用提供了靈活的設計選擇，從原型設計開發板，到用於加速商用的現成系統級模組（system-on-module）解決方案，再到規模化實現成本優化的靈活的板上晶片設計。目前，該平台支援Linux和機器人作業系統（Robot Operating System，ROS），同時也支援諸多軟體工具，包括針對先進的終端側AI的高通神經處理軟體開發套件（SDK）、高通電腦視覺套件、高通Hexagon™ DSP SDK及亞馬遜AWS RoboMaker；此外它還計畫支援Ubuntu Linux。
上述平台的硬體開發套件涵蓋了專門針對機器人打造的全新DragonBoard™ 845c開發板，它是基於高通SDA/SDM845 SoC而設計，並符合96Boards開源硬體規範，可以支援中間層的一系列擴展。該開發套件的可選元件包括連接板；支援出色的高解析度照片、4K影片拍攝，以及人體和物體的AI輔助偵測與識別的圖像攝影鏡頭；利用視覺即時定位與地圖構建（vSLAM）進行路徑規劃和避障的追蹤攝影鏡頭；用於導航的立體攝影鏡頭；以及即使在弱光條件下也可實現人、動作和物體偵測的TOF鏡頭。
高通機器人RB3平台的關鍵技術特性包括：
• 異構運算架構：該平台基於的高通SDA845/SDM845 SoC採用10奈米LPP FinFET製程工藝，可以實現卓越的性能和效能。SDA845/SDM845 SoC整合了性能高達2.8GHz的八核高通 Kryo™ CPU、高通Adreno™ 630視覺處理子系統（包括GPU、VPU和DPU），以及支援Hexagon向量擴展（HVX）的高通Hexagon™ 685 DSP，可以為感測、導航和操作提供先進的終端側AI處理和針對行動端優化的電腦視覺（CV）能力。
• 高通人工智慧引擎AI Engine：該人工智慧引擎（CPU、GPU和DSP）能夠提供高達3萬億次運算/秒（TOPS）的整體深度學習性能，其中DSP具備每瓦特1.2 TOPS的硬體加速性能。此外，AI Engine還包含高通神經處理SDK，其分析、優化和調試工具可以讓開發者和製造商，將已經訓練好的深度學習網路，移植至平台上的多個異構運算模組來運算。
• 相機和影片：雙14位元高通Spectra™ 280 ISP支援高達3200萬像素的單相機；支援60fps的4K HDR影片拍攝。
• 安全：高通安全處理單元（SPU）可以帶來高水準的安全性和穩定性，它在提供高性能的同時，還能保持高效能。該SPU包括以下關鍵零組件：安全啟動、加密加速器、高通可信任執行環境（QTEE）和攝影鏡頭安全。為了滿足先進的AI、機器學習和生物辨識的需求，高通SDA/SDM845還支援虛擬軟體的移植。
• 穩健的感測器和麥克風：該平台支援的感測器包括，由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測量裝置（IMU）；電容式氣壓感測器；多模數位麥克風；以及支援來自TDK-InvenSense的其他輔助感測器的介面。
• 連線：整合4G/LTE和CBRS連線，並計畫在今年稍晚支援5G；整合Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通道和MU-MIMO；三頻Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz雙頻同步（DBS）；以及高通TrueWireless™ 藍牙5.0。
Amazon Web Services公司AWS機器人與自動化服務總經理Roger Barga表示：「我們很高興能與高通技術公司合作，幫助開發者利用AWS雲端服務輕鬆打造智慧型機器人的功能，並讓他們在商用級、可擴展的硬體平台上佈建其應用。我們的合作希望為機器人產品的開發者帶來一個完整的雲端到邊緣解決方案，不僅可以加速他們的開發進程、提供立即可用的智慧，還簡化了機器人的生命週期管理。」
京東IoT事業部創新產品部總經理王雅卓表示：「京東認為‘產業×科技’能夠創造數位化的無限可能。AI技術與傳統場景的融合將驅動數位化、智慧化的產業模式，我們十分期待高通技術公司新一代機器人平台的發表，它將協助我們透過深度學習演算法等先進技術開發更高效和智慧的服務機器人。」
獵豹行動董事長暨CEO、獵戶星空創辦人傅盛表示：「獵戶星空致力於以人工智慧技術為基礎，打造下一代革命性產品。我們十分高興地看到高通技術公司推出支援領先的人工智慧、邊緣運算和連接技術的機器人RB3平台，讓機器人也能受益於行動技術的最新創新。基於此前與高通技術公司在我們的服務型機器人上的成功合作，獵戶星空期待能夠與高通技術公司繼續攜手，為消費者帶來兼具創新、智慧和高性能的新一代實用型機器人產品。」
TDK-InvenSense, Inc.生態體系資深總監Nicolas Sauvage表示：「我們雙方基於高通機器人RB3平台實現了絕佳的合作，即讓高性能的感測器激發新一輪機器人創新。高通技術公司和TDK-InvenSense, Inc.的合作，不僅有助於降低消費級和工業製造商的進入門檻，還透過廣泛的感測器解決方案來最大化其創新機會。」
基於高通機器人RB3平台的商用產品預計將於2019年上市。NAVER和LG正在評估高通機器人RB3平台，並計畫於明年年初展示基於該平台的部分機器人產品。Anki、BrainCorp、京東、Misty Robotics、獵戶星空和Robotis等公司預計成為早期採用該平台的客戶。現在，基於高通機器人RB3平台的開發套件可以透過創通聯達公司（Thundercomm）進行採購。欲瞭解更多資訊及開始開發基於該平台的產品，請瀏覽https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-robotics-rb3-platform。
關於美國高通公司
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了行動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G，我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
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