2019年2月26日--英飛凌科技 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在世界行動通訊大會(MWC，2月25-28日，西班牙巴塞隆納，6號展廳 6C41號展位)上發表適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案，為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證，涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案。為進一步推動 eSIM 與消費性裝置的技術整合，並加快上市時程，英飛凌還與行動網路營運商合作，以提供數據方案。
根據市場研究機構 ABI 「eSIM與消費市場」(2018年第三季度) 報告，eSIM 智慧型手機市場2023年的市場規模將達到 4.4億支。領先的設備製造商已決定將這一技術整合至其最新的智慧手機中。
由於消費者對更高靈活性要求的不斷上升，加上嵌入式SIM可為設備製造商提供更好的設計選擇，市場對eSIM的需求也開始上升。例如，透過eSIM，用戶能夠在旅途中切换行動網路供應商，存取來自不同營運商的以客戶為中心的眾多服務。此外，從安全效能來看，採用SIM的蜂巢式聯網能夠提供端到端加密和安全金鑰交換，因此，相較於一般無線網路連接，在抵禦安全防護漏洞方面更具優勢。
英飛凌的 eSIM 解決方案可為裝置製造商提供極大的優勢，包括：
- 面積僅 7.4mm² ，簡化製程的eSIM讓設計靈活性得以提升
- 無需獨立的 SIM 插槽
- 單一最小庫存單位(SKU)，簡化物流與全球分銷
- 助力實現全新創新商業模式
eSIM 樣品將於 2019年中開始供貨。
- 面積僅 7.4mm² ，簡化製程的eSIM讓設計靈活性得以提升
- 無需獨立的 SIM 插槽
- 單一最小庫存單位(SKU)，簡化物流與全球分銷
- 助力實現全新創新商業模式
eSIM 樣品將於 2019年中開始供貨。
