高通發表最新且最小的5G NR mmWave天線模組系列產品
前言：
全新5G新空中介面（NR）毫米波模組體積縮小25%，有助於讓行動裝置OEM廠商預計於2019年初推出的5G行動裝置擁有更大設計彈性
2018年10月23日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出高通QTM052毫米波天線模組系列中體積最小的產品，全面整合支援智慧型手機及其他行動裝置使用的5G新空中介面（NR）毫米波（mmWave）模組。相較於2018年7月發表的首款QTM052毫米波天線模組，最新的毫米波天線模組體積縮小25%，能夠協助行動裝置製造商針對將於2019年推出的5G新空中介面智慧型手機及行動裝置，滿足行動裝置嚴格的尺寸需求。透過體積縮小的天線模組，OEM廠商現在擁有更多的天線配置選項，於5G毫米波設計帶來更多的自由與彈性。
高通總裁Cristiano Amon表示：「高通技術公司持續探索各項創新及改革行動體驗的方式，QTM052毫米波天線模組，為智慧型手機及其他行動裝置提供首款商業化5G新空中介面毫米波及sub-6 GHz射頻模組，在2018年7月推出時，就已是一重大里程碑。我們致力於提供OEM廠商在他們的5G智慧型手機外型設計上擁有更多樣性，並透過高通技術公司在微型化5G 新空中介面毫米波模組方面的突破性創新得以實現。此一里程碑也強化了高通技術公司在2019年初實現邁向5G商業化目標的領導地位。」
QTM052毫米波天線模組搭配高通Snapdragon™ X50 5G數據機，能夠解決毫米波產生的相關挑戰，在極小尺寸中採用相控天線陣列設計，適用於單一智慧型手機尺寸中整合高達四件模組，支援先進波束成形、波束控制、波束追蹤技術，設計旨在大幅改善毫米波訊號範圍及可靠性。此外，整個模組包括集成的5G新空中介面無線電收發器、電源管理晶片、射頻前端零組件、相控天線陣列，並在26.5-29.5 GHz（n257）、27.5-28.35 GHz（n261）、37-40 GHz（n260）毫米波頻段中，支援高達800 MHz頻寬。
體積更小的全新QTM052毫米波天線模組系列產品現已向客戶送樣，預計將於2019年初隨商業化5G新空中介面裝置上市。
關於美國高通公司
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了行動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G，我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
高通發明的基礎科技改變了世界連接、運算與溝通的方式。把手機連接到互聯網，我們的發明開啟了行動互聯時代。今天，我們發明的基礎科技催生了那些改變人們生活的產品、體驗和產業。高通引領世界邁向5G，我們看到新一代蜂巢式技術的變革將激發萬物智慧互連的新時代，並在車聯網、遠端健康醫療服務和物聯網領域創造全新機遇。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
