全球第一大伺服器管理晶片供應商－信驊科技(ASPEED Technology Inc.) 看準360度相機產業趨勢，將於5月29日發表全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片暨行動應用程式，同時將邀請資策會產業情報研究所(MIC)分析師針對360度相機領域進行「360度相機應用發展趨勢與機會」產業分享，敬邀業界同好踴躍報名參加。
信驊科技運用本身卓越的SoC研發能力以及紮實深耕的技術，打造全球首款六鏡頭360度影像專用處理晶片，不僅能完整支援六鏡頭大像素，更擁有4K2K高畫質零時差直播及分享等多項為360度攝影機量身打造的專屬技術，現場將提供實際產品及APP行動應用程式體驗，讓參與者搶先體驗由信驊科技所創造的360攝影機產業由內而外的系統整合規劃。除此之外，發表會當天也將邀請資策會產業情報研究所(MIC)分析師－黃偉正先生針對360度相機領域進行「360度相機應用發展趨勢與機會」產業分享，讓參與者可以獲得全新趨勢資訊，了解360度相機將如何改變百年攝影觀點以及未來展望，歡迎相關業界同好踴躍報名，掌握趨勢先機！
*活動開放相關業界人士自由報名參加，煩請媒體朋友協助曝光資訊*
活動資訊：
日期：5/29 Tue. 13:30~15:30
地點：台北威斯汀六福皇宮-B3永康殿（台北市南京東路113號）
活動報名連結，名額有限，盡請及早報名：https://goo.gl/XDHVDK
關於信驊科技：
信驊科技為一家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司，本公司為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者，專注於高毛利之利基型市場，並致力於研發創新與差異化之產品。其研發領域涵蓋：伺服器管理晶片、PC /AV影音延伸、360度影像專用處理晶片。本公司成立於 2004年，2014年及2015年並榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion)。信驊科技目前為全球第一大伺服器管理晶片供應商，並於2016年宣布併購博通旗下Emulex Pilot器伺服器遠端管理晶片事業。ASPEED總部位於台灣新竹科學工業園區，欲了解更多訊息，請參訪ASPEED官方網站：www.ASPEEDTECH.com。
信驊科技為一家卓越的Fabless無晶圓廠IC設計公司，本公司為市場頂尖SoC系統解決方案的領導者與創始者，專注於高毛利之利基型市場，並致力於研發創新與差異化之產品。其研發領域涵蓋：伺服器管理晶片、PC /AV影音延伸、360度影像專用處理晶片。本公司成立於 2004年，2014年及2015年並榮獲富比士雜誌(Forbes)評選為亞太地區200大最佳中小企業 (Asia's 200 Best Under a Billion)。信驊科技目前為全球第一大伺服器管理晶片供應商，並於2016年宣布併購博通旗下Emulex Pilot器伺服器遠端管理晶片事業。ASPEED總部位於台灣新竹科學工業園區，欲了解更多訊息，請參訪ASPEED官方網站：www.ASPEEDTECH.com。
