2018年3月26日--陶氏電子材料，為陶氏杜邦™ 特種產品事業部旗下的事業單位，今日在位於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務。
「長期以來我們的客戶仰賴我們擴大材料供應的生產能力以因應來自市場成長的需求，這次的擴廠正是我們持續跟進以支援客戶的絕佳例證。」陶氏電子材料半導體技術副總裁兼全球事業總監Mario Stanghellini表示。「擴大我們在亞洲 CMP 中心的投資，有助於我們善用在台灣強大的基礎設施及優秀團隊以滿足未來客戶的需求。」
亞洲 CMP 中心一直是陶氏電子材料成長茁壯的重要動力。陶氏電子材料的 CMP 製造業務始於美國，後來透過合資企業 Nitta Haas Inc. 擴展至日本。2006年，陶氏電子材料的亞洲 CMP 製造和技術中心在新竹科學園區的竹南園區開幕，為亞太地區的客戶提供更好的服務。亞洲 CMP中心隨後進行了幾次擴廠，增加了CMP的應用設施、 研磨墊與研磨液的研發設施以及產能提升。
「很榮幸有來自各地的貴賓蒞臨，與我們一同慶祝第四期擴廠的成功開幕。」陶氏電子材料竹南廠總廠長陳光民表示。「這是本廠成立12年來最大的擴廠計畫，展現了我們對亞太地區投注的心力，以及事業單位對此廠區的重視。」
第四期設施（亦稱為 P4 大樓）將增加CMP拋光研磨墊的產能，同時也增加新的能力包括新產品開發，例如針對客戶特定需求客製化的先進CMP 研磨墊。P4 大樓是基於精實設計原則及世界級製造理念打造而成，配備了一流的品質與安全管控程序。
陶氏電子材料為半導體及其相關產業提供先進技術，支援推進半導體元件縮小，提升半導體元件的性能及生產力。CMP 技術事業提供了軟、硬研磨墊及研磨液等完整產品線，滿足各種 CMP 應用及技術節點之獨特效能需求。自從陶氏化學與杜邦公司合併後，陶氏電子材料和杜邦電子與通訊事業部結合產品組合，在陶氏杜邦特種產品事業部中組成全新的電子與成像事業成為技術先驅。
照片說明：陶氏電子材料於2018年3月26日在位於台灣竹南的亞洲 CMP 中心舉行第四期擴廠開幕典禮。
關於陶氏電子材料
隨著陶氏與杜邦公司於2017年的合併，陶氏電子材料和杜邦電子與通訊事業部結合其產品組合與專業知識，創造全新的電子與成像事業部。電子與成像事業部是全球的材料與技術供應商，服務於半導體、先進晶片封裝、電路板、電子及工業表面處理、太陽能光電、顯示器及數位與柔版印刷產業。從遍佈全球的先進技術中心，才華洋溢的研究科學家以及專家應用團隊，都與客戶進行緊密合作，為下一世代技術提供所需要的解決方案、產品和技術服務以滿足客戶需求。更多有關電子與成像事業部的訊息請造訪 www.dowelectronicmaterials.com.
關於陶氏杜邦特種產品事業部：
陶氏杜邦特種產品是陶氏杜邦(紐交所代碼：DWDP)的一個業務部門，是以科技為基礎的材料、原料和解決方案的全球創新領導者，為各行各業和人們的日常生活帶來革新。我們的員工運用多樣化的科學技術和專業經驗，協助客戶推進他們的最佳創意，在電子、交通、建築、健康和保健、食品和工作防護等關鍵市場提供必要的創新。陶氏杜邦計畫將陶氏杜邦特殊產品業務部拆分成為一家獨立的上市公司。更多資訊請瀏覽：www.dow-dupont.com
