2017年9月15日--SEMI（國際半導體產業協會）今日發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出（含全新與整新）預計將成長37％，創下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5％，同時也將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，先前最高的支出紀錄是2011年創下的400億美元。按目前情勢來看，2017年支出預估將比該數字高出大約150億美元。
圖一：晶圓廠設備支出統計（前段設備，含全新與整新）。
資料來源: SEMI全球晶圓廠預測報告, 2017年8月
若依2017年各地區支出金額來看，全球最高的是韓國，從2016年的85億美元成長至2017年的195億美元，高達130%的年成長率。根據全球晶圓廠預測報告，2018年韓國依然將是全球晶圓設備支出最強勁的地區，而中國也將晉升至第二名，達到125億美元（年成長率66%）。此外，美洲、日本、歐洲／中東等地預料也將達到二位數成長，其他地區則將繼續維持在10%以下。
全球晶圓廠預測報告也預估三星（Samsung）在2018年將投入超過2017年一倍的晶圓設備支出，前端設備將從160億美元增加至170億美元，2018年將額外追加150億美元。此外，其他記憶體廠商也預料將大幅增加支出，並占該年所有記憶體相關設備支出的其中300億美元。其他如晶圓代工（178億美元）、MPU（30億美元）、邏輯（18億美元）以及包含功率和LED的分離式元件（18億美元）等領域，也將投入大筆設備資金。這些都將是支撐2018年設備支出的主要產品領域。
2017和2018年，三星將投入業界有史以來最龐大的晶圓設備支出。然而，不只單一廠商即足以主導整個支出走勢，SEMI全球晶圓廠預測報告更指出，就連單一區域（中國）也可能突然竄起並大幅左右整體趨勢。目前全球晶圓廠預測追蹤中的晶圓廠設廠計畫，2017年有62座，2018年有42座，其中許多都在中國。
如欲進一步了解2017和2018年半導體製造業分析以及更多有關設廠計劃、晶圓設備、技術層次與產品等資本支出（CAPEX）的資訊，請參考SEMI晶圓資料庫（Fab Database）網頁（www.semi.org/en/MarketInfo/FabDatabase）並訂購SEMI全球晶圓預測報告。這份Excel格式的報告追蹤了1,200多座晶圓廠的支出與產能，包括80座以上規劃與建造中的晶圓廠，涵蓋範圍從類比、功率、邏輯、MPU、記憶體、晶圓代工，到MEMS和LED。
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SEMI連結全球近2,000多家會員企業以及逾130萬位專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI會員致力創新材料、設計、設備、軟體及服務，促成更聰明、快速、功能強且價格實惠的電子產品。FlexTech及MEMS & Sensor Industry Group(MSIG)是SEMI的策略合作夥伴，專注於服務軟性混合電子、微機電與感測器等相關領域的企業會員。自1970年成立至今，SEMI持續協助會員提高獲利、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、首爾、上海、新加坡、美國加州矽谷(米爾皮塔斯)、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪www.semi.org，並歡迎加入SEMI Taiwan Facebook 官方粉絲團!
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