高通技術公司針對新一代先進全球行動裝置發表全方位完整射頻前端平台
前言：
高通推出多模砷化鎵功率放大器模組與首款支援載波聚合的動態天線調諧解決方案
2017年2月21日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈旗下子公司高通技術公司推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案，使其成為首家能開發及商用化橫跨數位數據機至天線連結埠的全方位平台之行動技術供應商。Qualcomm® RF360™家族RFFE產品的最新成員包括高通技術公司首款砷化鎵（GaAs）功率放大器模組（QPA5460、QPA5461、QPA4360、以及QPA4361），以及新一代Qualcomm® TruSignal™天線效能強化解決方案（QAT35xx），透過數據機智慧加上系統級設計與最佳化，帶來卓越的射頻通訊效能。
高通先前與TDK公司宣佈的合資企業RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings），協助高通技術公司建立完備的RFFE技術產品組合。RF360控股公司在射頻濾波器與模組方面所累積的專業技術，以及精通整合式與分立式微聲波元件，例如支援多種技術的射頻濾波器、雙工器、多工器、以及擷取器等，使其在旗艦級智慧型手機市場佔有一席之地。因此讓高通技術公司具備自行研發、整合、製造、組裝、測試、供應等各方面的能力，涵蓋砷化鎵與CMOS功率放大器、體聲波、表面聲波、溫度補償表面聲波濾波器、各種濾波器模組、高效能開關、功率追蹤器、天線調諧器，以及各種整合式模組 – 這些元件都是打造全方位頂尖RFFE解決方案不可或缺的要素，為新一代行動裝置提供更完備的數據機領先技術。
新款射頻前端模組解決方案
作為高通技術公司首款基於砷化鎵的產品，QPA546x與QPA436x多模/多頻段功率放大器（MMPA）模組分別針對封包追蹤與平均功率追蹤進行最佳化，並結合高/中/低頻段功率放大器以及高效能開關，針對區域與全球設計提供具備卓越功效的高度整合模組。QPA5461設計用來搭配QET4100封包追蹤器，本身也是第一款針對高功率終端設備（HPUE）進行最佳化的MMPA，並為在LTE TDD網路中運行的裝置提供功率效率極高的解決方案。
QPA546x MMPA是支持载波聚合的模組化前端解決方案的一部分，內含一個內部整合四重工器（quadplexer）以及一個D5285分集接收（DRX）模組的D5328前端模組（FEMiD）。相容的體聲波濾波器讓廠商能針對包括band 41這類高頻頻段開發效能更高的產品。D5328內含表面聲波濾波器、TC-SAW濾波器，以及專利式矽層轉換開關。D5285分集接收模組內含表面聲波濾波器與矽層轉換開關。這種模組化組態提供低零件數量的解決方案，在開發裝置時能省下可觀的設計資源，並能支援頂尖連接功能，包括Gigabit LTE、LTE-Advanced、以及4x4天線陣列的MIMO。
新一代Qualcomm® TruSignal™天線效能強化解決方案
結合QAT3550阻抗調諧器、QAT3514孔徑調諧器、QAT3522天線分集開關，以及先進數據機軟體於一身，高通技術公司最新一代的TruSignal提供全方位的天線效能強化技術成為行動產業第一個商品化、支援載波聚合功能的調適性天線調諧解決方案。TruSignal解決方案能運用數據機的智慧處理功能，持續優化訊號品質，並在各種使用情境下提供一貫的使用經驗，同時為包含金屬背蓋的智慧型手機等各種輕巧的LTE-Advanced行動裝置提供最大的網路訊號覆蓋電池續航力。對於消費者來說，這代表不論在室外或戶外都能享受更一致的數據與語音通訊體驗。對OEM廠商而言，系統的調適性調諧功能，可降低天線重新設計時面臨不匹配的風險，縮短產品驗證時程。
高通技術公司副總裁暨RFFE模組部門總經理James Wilson表示：「擁有研發關鍵RFFE元件的能力，加上我們在數據機方面的頂尖實力，使我們突破整體系統效能的極限，並提供更上一層樓的整合度。提供功能完備的端對端解決方案，讓我們的顧客更容易且快速地開發未來的行動裝置，為消費者提供更快的資料傳輸率、更加優化的訊號效能，並降低通話斷線的頻率。 」
QAT35xx天線調諧與分集開關產品可與Qualcomm® Snapdragon™ 835處理器一同運用。
QPA546x、QPA436x、D5328及D5285產品即日起開始送樣與供貨。QAT35xx解決方案目前已量產，即將出現在商用裝置中。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
