2017年1月6日--英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) REAL3™ 影像感測器晶片，在華碩最新的擴增實境 (AR) 智慧型手機中扮演創新關鍵角色。這款行動裝置日前於 2017 年國際 CES® (國際消費性電子展，美國拉斯維加斯) 推出。華碩 Zenfone AR 是現今最纖薄，配備 3D 時差測距 (ToF) 相機的智慧型手機，可即時針對周遭環境進行 3D 感知。
擴增實境 (AR) 技術可以透過文字呈現或是比例正確，具現實視角的內嵌式虛擬物件，讓真實環境感知更為豐富。例如，在遊戲應用中，前述虛擬物件可以是動畫動物或骨牌。又例如，在線上商店訂購家具之前，先在真實的居家環境中投影虛擬家具。除了消費性應用，AR 也可用於維護各種複雜設備和建設的工業製造應用。
英飛凌 REAL3 影像感測器及華碩 Zenfone AR 智慧型手機正於英飛凌 CES 展的攤位中展出 (拉斯維加斯會展中心南 2 館 MP25265 攤位)。
時差測距提供精確強固的深度資料
英飛凌 REAL3 影像感測器晶片是全球最精巧智慧型手機專用 3D 相機模組的重要元件。採用時差測距 (ToF) 原理，測量紅外線訊號在攝影鏡頭與物體之間往返的時間，也就是所謂的「時差」。針對電池供電的行動裝置，ToF 在效能、尺寸及功耗方面，都優於其他 3D 感測原理。
英飛凌 REAL3 影像感測器晶片是全球最精巧智慧型手機專用 3D 相機模組的重要元件。採用時差測距 (ToF) 原理，測量紅外線訊號在攝影鏡頭與物體之間往返的時間，也就是所謂的「時差」。針對電池供電的行動裝置，ToF 在效能、尺寸及功耗方面，都優於其他 3D 感測原理。
華碩是全球主要智慧型手機製造商之一。這款最新的智慧型手機厚度不到 9 mm，換言之，總厚度僅 5.9 mm 的 REAL3 相機模組可完全相容於這款尺寸精巧的智慧型手機中。3D 相機模組的另一項優勢是耗電量低：運作時耗電量低於 150 mW，Zenfone AR 內先進的 3,300 mAh 電池輕鬆滿足此項需求。華碩 Zenfone AR 智慧型手機預計於今年稍後上市。
英飛凌 3D 影像部門協理 Martin Gotschlich 表示：「透過英飛凌的半導體進行 3D 掃描，連結了真實與虛擬世界。搭載 3D 影像感測器的行動裝置，對於周遭環境具備空間感知能力，能夠使擴增實境應用呈現驚艷的逼真效果，為各種前所未有的應用和創新奠定了基礎。」
強勢登場：具備擴增實境功能的智慧型手機
AR 目前仍處於初期導入階段 (利基型市場)，未來將由智慧型手機使用者導向，從日常生活中開發各種應用需求，這將創造龐大的商機：光是高階智慧型手機，每年預估的銷售數量就高達 4 億台以上。目前全球前五大行動裝置和智慧型手機相機模組製造商，已有四家採用英飛凌 REAL3 影像感測器，積極投入相機模組的設計工作，其中兩家廠商已經開始量產。這些模組的設計啟發來自 pmdtechnologies 公司領先的 ToF 相機參考設計。
AR 目前仍處於初期導入階段 (利基型市場)，未來將由智慧型手機使用者導向，從日常生活中開發各種應用需求，這將創造龐大的商機：光是高階智慧型手機，每年預估的銷售數量就高達 4 億台以上。目前全球前五大行動裝置和智慧型手機相機模組製造商，已有四家採用英飛凌 REAL3 影像感測器，積極投入相機模組的設計工作，其中兩家廠商已經開始量產。這些模組的設計啟發來自 pmdtechnologies 公司領先的 ToF 相機參考設計。
關於英飛凌與 pmdtechnologies 的合作關係
英飛凌與位於德國席根 (Siegen) 的 pmdtechnologies 公司共同開發 REAL3 3D 影像感測器晶片系列，雙方共同為相機模組製造商提供技術支援。pmdtechnologies 為 REAL3 晶片系列提供 ToF 像素矩陣，而英飛凌則為系統單晶片 (SoC) 整合提供所有功能區塊，並負責開發製程。3D 影像感測器晶片於英飛凌德國德勒斯登 (Dresden) 廠生產，採用針對微鏡頭技術，針對 ToF 最佳化的 CMOS 製程。
英飛凌與位於德國席根 (Siegen) 的 pmdtechnologies 公司共同開發 REAL3 3D 影像感測器晶片系列，雙方共同為相機模組製造商提供技術支援。pmdtechnologies 為 REAL3 晶片系列提供 ToF 像素矩陣，而英飛凌則為系統單晶片 (SoC) 整合提供所有功能區塊，並負責開發製程。3D 影像感測器晶片於英飛凌德國德勒斯登 (Dresden) 廠生產，採用針對微鏡頭技術，針對 ToF 最佳化的 CMOS 製程。
關於 pmdtechnologies
pmdtechnologies 公司是一家無晶圓廠的 IC 公司，為全球 3D 時差測距 CMOS 型數位影像技術的頂尖供應商，在德國錫根、美國聖荷西都有據點。公司於成立2002 年，在全球擁有 150 項以上 pmd 應用、pmd 測量原理及其實現方式的相關專利。pmd 3D 感測器的應用市場包括工業自動化、汽車及廣大的消費性應用領域 (例如 AR/VR)。詳細資訊請參閱 www.pmdtec.com
pmdtechnologies 公司是一家無晶圓廠的 IC 公司，為全球 3D 時差測距 CMOS 型數位影像技術的頂尖供應商，在德國錫根、美國聖荷西都有據點。公司於成立2002 年，在全球擁有 150 項以上 pmd 應用、pmd 測量原理及其實現方式的相關專利。pmd 3D 感測器的應用市場包括工業自動化、汽車及廣大的消費性應用領域 (例如 AR/VR)。詳細資訊請參閱 www.pmdtec.com
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商，致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2016 會計年度 (截至9月底)，公司營收為 65 億歐元，全球員工約 36,300 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
英飛凌科技股份有限公司是全球半導體領導廠商，致力於讓生活更簡單、更安全、更環保。英飛凌的微電子是進化未來的關鍵技術。2016 會計年度 (截至9月底)，公司營收為 65 億歐元，全球員工約 36,300 名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
