2016年10月27日--為協助PCB產業加速走向智慧化，並扣合政府智慧機械與智慧製造產業化政策，工研院與台灣電路板協會(TPCA)攜手推動「台灣PCB設備通訊協定」，已與產業達成初期共識，以設備間的通訊協定標準推動為基礎，進一步整合物聯網、大數據與雲端運算等技術，協助台灣電路板產業持續升級，並鞏固台灣在全球PCB產業的優勢地位。
工研院機械與機電系統研究所所長胡竹生表示，由於PCB產業的生產製程繁複，每個站點監控對良率影響甚鉅，若能逐步實現智慧生產目標，除了可提升人力素質，更可降低物料報廢率、提高品質良率，同時也能因應未來產品「少量多樣」的彈性生產需求。而達成智慧生產的第一步，就是要將所有生產設備整合連結，讓各節點之間的設備能相互溝通，方能進一步達到預測、控制與補償優化的效益。
台灣電路板協會智慧製造聯盟召集人許正弘指出，台灣電路板產業在全球電路板產業版圖中，不論在總產值與或產量上都已成為全球第一。在TPCA近期發布的2017年白皮書中也揭示，台灣電路板(含材料及設備)產業將以在2020年挑戰兆元產值為目標，並以高值化、智動化與綠色生產為策略主軸。
許正弘進一步表示，現階段，由於台灣PCB廠商的產線機台，所採用的通訊介面皆不一致，使得資料蒐集與上傳面臨挑戰，一旦缺少資料，就無法達到智慧製造之各項長遠目標。因為看到了這樣的產業需求，自2015年起，台灣電路板協會與工研院著手研究「台灣PCB設備通訊協定」，希望建立機台通訊介面的共同標準，不僅有助於建立PCB產線的資料儲存與分析平台，建構整廠生產資訊系統，發揮預兆診斷、即時監控、機台相互溝通、製程模擬等智慧製造效益，更可透過數據蒐集、串聯與分析，讓工廠與生產線轉變成為可自主感知、運作的知識型組織，進一步達到智慧生產決策的目標。
胡竹生表示，有了PCB設備通訊協定，對PCB廠而言，將可解決目前PCB 廠眾多設備通訊語言種類眾多，統一通訊語言可提高資訊收集、應用與分析的效益；對設備商而言，也只需專注於一種通訊技術開發，避免為不同客戶客製化通訊格式，徒增成本。
在各方單位的努力下，台灣PCB設備通訊協定已有初步進展，並於2016年10月27日假台北南港展覽館舉辦「PCB智慧製造論壇」向外界公開說明。在未來，工研院與台灣電路板協會將持續攜手，致力台灣PCB設備通訊標準國內各項推動事務，鏈結業界之智慧製造應用之研發能量；同時，也規劃與半導體協會(SEMI)合作，讓PCB通訊協定進一步成為國際標準，共創台灣電路板產業新榮景。
