2016年1月12日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎將推出東芝（Toshiba）電源管理完整解決方案，將有助於提高電源的效率。
MOSFETs
東芝提供一系列MOSFET產品，有助於減少產品的尺寸和功耗，例如應用在超小型或是薄型封裝的MOSFET，或是可應用於低電壓驅動的MOSFET。東芝在分離式MOSFET的開發和製造有幾十年的豐富經驗，其主要產品包括應用在中高電壓DTMOS IV系列VDSS 600 V，以及應用在低電壓U-MOS VIII-H系列VDSS 30V〜250 V。
東芝提供一系列MOSFET產品，有助於減少產品的尺寸和功耗，例如應用在超小型或是薄型封裝的MOSFET，或是可應用於低電壓驅動的MOSFET。東芝在分離式MOSFET的開發和製造有幾十年的豐富經驗，其主要產品包括應用在中高電壓DTMOS IV系列VDSS 600 V，以及應用在低電壓U-MOS VIII-H系列VDSS 30V〜250 V。
U-MOS VIII-H是專門為二次側的AC-DC電源所設計，適用於筆記型電腦、遊戲機、伺服器、桌上型電腦、平板等，以及高效率的MOSFET系列通訊設備、伺服器和數據中心的DC-DC電源供應器；最新的U-MOS VIII-H製程，將有助於提高電源的效率。
600 V DTMOS IV MOSFET系列產品，材料使用特殊的state-of single epitaxial的製程，與上一代DTMOS III相比，DTMOS IV提供了一個減少30％的Ron·A，這有助於提高工作效率和減少電源的損耗。
無線充電IC
產品特色
符合WPC低功率(Ver1.2)及中功率(Ver1.2)的晶片
符合穿戴式產品專用的小線圈接收端及對應的輸出端，可輸出1-15瓦特
採用CD-0.13微米製程，藉此達到高效率的電源供應；接收端採用獨創的「低電阻抗」CD MOS製程
產品特色
符合WPC低功率(Ver1.2)及中功率(Ver1.2)的晶片
符合穿戴式產品專用的小線圈接收端及對應的輸出端，可輸出1-15瓦特
採用CD-0.13微米製程，藉此達到高效率的電源供應；接收端採用獨創的「低電阻抗」CD MOS製程
SiC肖特基位障二極體
產品應用
功率因素修正電路
太陽能變頻器
不間斷電源（UPS）
產品應用
功率因素修正電路
太陽能變頻器
不間斷電源（UPS）
負載開關IC
負載開關電源IC包含一個輸出MOSFET和輸出驅動器，採用CMOS製程。負載開關IC可提供低工作電壓、低導通電阻、低電流消耗以及其他功能。負載開關IC採用超小型封裝，其面積尺寸小於1平方毫米，可滿足小面積產品的需求，也因此成為可攜式產品的理想選擇。
負載開關電源IC包含一個輸出MOSFET和輸出驅動器，採用CMOS製程。負載開關IC可提供低工作電壓、低導通電阻、低電流消耗以及其他功能。負載開關IC採用超小型封裝，其面積尺寸小於1平方毫米，可滿足小面積產品的需求，也因此成為可攜式產品的理想選擇。
光耦合器/光繼電器
東芝擁有40多年的光耦生產經驗，其應用領域廣泛，從逆變器、半導體測試系統等工業設備到空調和太陽能發電系統等家用電器和房屋設備。東芝提供的光耦包括一個大功率紅外線LED和一個採用最新製程的光電探測器。這些光耦通過主要的國際安全標準認證，能提供高的隔離電壓和低功耗，非常適合應用於對安全和環保具有高度要求的產品。
東芝擁有40多年的光耦生產經驗，其應用領域廣泛，從逆變器、半導體測試系統等工業設備到空調和太陽能發電系統等家用電器和房屋設備。東芝提供的光耦包括一個大功率紅外線LED和一個採用最新製程的光電探測器。這些光耦通過主要的國際安全標準認證，能提供高的隔離電壓和低功耗，非常適合應用於對安全和環保具有高度要求的產品。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過120個分銷據點（亞太區約70個）， 2014年營業額達149億美金（自結）。（市場排名依Gartner公布數據）
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