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2011年全球半導體材料市場478.6億美元創新紀錄

本文作者:SEMI       點擊: 2012-04-10 15:16
前言:

2012410--SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究報告指出,全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄後,2011年總營收更比2010年成長7%,達478.6億美元,再度創下歷史新高。而歷史紀錄第三高紀錄則為2007年的426.7億美元。

 

2011年材料市場總營收創下佳績,將市場區隔來看,晶圓製造以及封裝材料2010年市場各達230.5億美元及218億美元,2011年則攀升至242億美元及236.7億美元。與去年同期相比,半導體各類材料營收皆呈穩定成長,貨幣的匯差也為成長的因素之一。

 

身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地,台灣蟬聯半導體材料市場最大消費國,2011年台灣的半導體材料市場達100.4億美元。2011年全球各地區材料市場呈穩定成長,而日本卻微降1%。然而,成長幅度最大的南韓及中國,主要分別受到晶圓製造和封裝材料的帶動。

 

2010-2011 全球半導體材料市場 (單位: 十億美元)


地區

2010

2011

% Change

台灣

9.40

10.04

7%

日本

9.39

9.34

-1%

其它地區

7.59

8.19

8%

南韓

6.35

7.15

13%

北美

4.59

4.92

7%

中國

4.31

4.86

13%

歐洲

3.22

3.38

5%

綜合

44.84

47.86

7%

資料來源: SEMI April 2012

(: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)

 

關於 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)

SEMIMaterial Market Data Subscription (MMDS) 提供最新營收報告,提供目前的收益數據、過去7年的歷史數據,以及未來兩年的預測數據。一年的訂閱內容依材料分類,提供四季、七個市場區域的最新營收資訊(北美、歐洲、日本、台灣、韓國、中國與其它地區)。此報告同時也提供詳細的歷史資訊:包括矽片出貨量(silicon),以及顯相抗蝕劑(photoresist)、補助抗蝕劑(photoresist ancillaries)、製程氣體(process gases)、與導線架(leadframes)的營收。

 

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