ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案滿足日益成長的效能、可靠度與耗電需求
前言：
台積電與ANSYS支援多晶粒（Multi-Die）先進封裝技術分析
2018年5月11日--台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS®（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS® RedHawkTM、ANSYS® RedHawk-CTATM、和ANSYS® CSMTM。這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析。CoWoS和WoW技術能夠透過多晶粒整合縮小封裝尺寸。
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示：「要實現頂尖的高效能運算（HPC）、雲端運算、和車載電子系統的終極效能、高系統頻寬、與低耗電目標，先進封裝技術將是要素之一。在ANSYS的支援下，此解決方案能支援客戶進行先進多晶粒模擬，幫助他們達成效能和可靠度目標。」
ANSYS總經理John Lee表示：「ANSYS業界領先的解決方案可透過探索、製作原型和signoff，運用於由晶片、封裝至系統的整個設計流程。我們與台積電密切攜手合作，確保客戶在設計新世代半導體晶片時更具信心。」
