Welcome

| 設為首頁 | 我的最愛 | 聯絡我們 |

8月號特輯內容上線:無線遙控技術的新星:藍牙4.0 vs. RF4CE.詳閱內容...

會員登入

用户
密碼

認證碼

IC技術

電子技術

系統及周邊

相關下載

友情連接

製程/設備 / 材料

應用材料運用突破性的流動式化學氣相沉積技術推動先進的微晶片設計

應用材料公司宣佈，新推出具突破性的Applied Producer® Eterna™流動式化學氣相沉積系統(Flowable CVD)，能運用電流隔絕記憶體及邏輯晶片設計中20奈米及以下製程的淺溝電晶體，具高品質的電介質薄膜，是首樁也是唯一可處理薄膜沉積的技術。電晶體與電晶體間的淺溝層皆可完成 30:1 縱橫比的填洞……

產品新聞 products news		產業動態 Industry News

應用材料運用突破性的流動式化學氣相沉積技術推動先進的微晶片設計		半導體學院產業將官人才培訓課程─累積串聯產業能量，培育征戰新市場的企業接班人
美光與英特爾率先推出25 nm 3-bit-per-cell NAND 快閃記憶體		SEMI ：第二季全球半導體矽晶圓出貨面積年增40%
業界第一！新思科技將高效能音訊IP導入40及55奈米製程技術		SEMICON Taiwan 2010隆重推出「3D IC及先進封測專區」
SILVACO-UMC 0.35um CDMOS PDK 通過聯華電子驗證		中芯國際與Virage Logic擴展夥伴關係至40奈米低耗電製程技術

應用實例 Application Note		技術文庫 Technology Library

虹晶於特許半導體「65奈米低功耗強化製程」上將SoC效能再提升		晶體矽太陽能電池的絲網印刷技術
Soitec採用Qcept Techonologies非光學可視性缺陷解決方案作為絕緣層上覆矽晶圓製造應用		[哇! People]NAND Flash 微縮突破旺宏創新研發獲全球矚目
Alstom Transport 選用Valor的軟體用於DFM及訊號品質分析		控制閘極蝕刻，垂直比較讚！
COMPOTECH Asia 電子與電腦 2007年9月號(101期)目錄		工研院與美商應用材料攜手合作3DIC製程平台

專題報導 FEATURE STORY		市場報告 MARKET REPORT

[Wa-People!]陳良基:半導體成熟？台灣還很多掛零！		SEMI ：第二季全球半導體矽晶圓出貨面積年增40%
SEMICON Taiwan 等待榮景重返		IEK ITIS計畫預估2010年台灣IC產業產值優於全球半導體之成長率
2009 VLSI Week 系列報導（二）曾繁城：多功能、低價位兩個市場都有商機		SEMI : 2010 年Q1全球矽晶圓出貨量持續成長
2009 VLSI Week 系列報導（五）台灣，從領受到貢獻		SEMI : 85%半導體業者考慮導入銅線製程