Welcome

看好軟性電子的無限商機，工研院與環球水泥今（19）日宣佈進行軟性壓力感測器應用技術合作，由工研院電光所所長詹益仁與環泥董事長侯博義共同簽署專屬授權之技術移轉合約。此次合作，初期工研院將專屬授權環泥軟性壓力感測器技術的現有成果，後續將以共同開發模式，進行為期兩年的共同研發計畫，協助環泥進行傳統產業轉型，提昇國際競爭力。工研院電光所所長詹益仁表示……

產品新聞 products news		產業動態 Industry News

軟性顯示器研究中心和Universal Display Corporation 在軟性顯示器製程上獲得突破		工研院與環泥合作軟性壓力感測器攜手拓展軟性電子商機
華爾萊科技推出「創新圈」計畫		工研院發表「電子書下一波」新商機
Wind River與TI共同展示以TI OMAP3430無線開發平台為基礎的Android手機開發平台		電子紙應用熱潮正夯軟性電子及軟性顯示器技術交流會26日登場
Frontline 推出專為軟板與軟硬板製造廠商設計的工程設計系統		FPC廠商產值亞洲持續上揚，歐美漸漸淡出

應用實例 Application Note		技術文庫 Technology Library

COMPOTECH Asia 2007年8月號100期目錄		FPC廠商產值亞洲持續上揚，歐美漸漸淡出
		亞利桑那州大學軟性顯示器中心開發軟性塑膠基板製作CMOS電路
		台灣軟性顯示器重大突破！工研院超彎曲主動式OLED螢幕首次現身捲折時動畫播不停
		工研院成功研發4.7吋主動式電晶體印刷技術

專題報導 FEATURE STORY		市場報告 MARKET REPORT

COMPOTECH Asia 2007年8月號100期目錄		FPC廠商產值亞洲持續上揚，歐美漸漸淡出
		DisplaySearch 發佈全球首份針對電子紙顯示面板(E-paper)的全方位研究報告
		電子紙產值大躍昇　電子書率先引爆
		軟性電子─建構未來便利新科技