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意法半導體推出安全車聯網應用開放式開發平台

時間:2017-11-23 11:04來源:意法半導體 作者:意法半導體 點擊:
2017年11月23日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform,MTP)是一個開放式的開發環境,讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型,包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊。MTP平台在電路板和接插模組上整合一個意法半導體近期推出的Telemaco3P安全車載資訊處理器和一整套車聯網設備,確保系統開發的靈活性和擴充性。
 

 
新的Telemaco3P車載安全資訊處理器已經被頂級OEM廠和一級供應商用於取代現有的汽車處理器。同時,MTP開發平台可以加速Telemaco3P的應用開發。
 
MTP開發平台的核心元件是意法半導體Telemaco3P晶片,這款晶片是業界首款整合專用硬體安全模組的汽車處理器,其擁有最先進的晶片上安全功能。
 
MTP開發平台亦整合意法半導體Teseo汽車級多衛星系統GNSS晶片,以及航位元推算感測器,而且ST33板載安全元件選裝配件可進一步提升Telemaco3P內部先進汽車安全模組的安全性。此外,該平台還支援電路板直連汽車匯流排,例如,CAN、FlexRay和BroadR-Reach®(100Base-T1),同時低功耗藍牙Bluetooth™、Wi-Fi和LTE模組等可選技術提供無線網路功能。依照先進車載資訊服務案例需求而設計,包括遠端診斷和安全電控單元(ECU)韌體線上升級更新,MTP平台為V2X通訊和精準定位模組配備了擴充連接器。
 
關於意法半導體
意法半導體(STMicroelectronics; ST)是全球領先的半導體公司,提供與日常生活息息相關的高效、智慧化產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在,致力於與客戶共同努力實現智慧駕駛、智慧工廠、智慧城市和智慧家庭,以及下一代行動和物聯網產品。享受科技、享受生活,意法半導體主張以科技引領智慧生活(life.augmented)的理念。意法半導體2016年淨營收為69.7億美元,在全球各地擁有逾10萬客戶。詳情請流覽意法半導體公司網站:
http://www.st.com
(責任編輯:helen)
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