元件的韌體已逐漸成為網路攻擊最為常見的目標。在2018 年，超過30 億各類系統的晶片由於韌體安全性漏洞問題，面臨資料竊取等威脅。不安全的韌體還會因為分散式阻斷服務攻擊(DDoS 攻擊)、設備篡改或破壞等隱憂，受損韌體的潛在危害尤其嚴重，因為這不僅會讓使用者資料易受到入侵，而且會對系統造成永久性損壞，大幅度的降低了使用者體驗，讓OEM 廠商遭受財務損失和品牌聲譽受損等問題。
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor) 為此推出用於眾多應用中保障系統韌體安全的全新MachXO3D FPGA。不安全的韌體會導致資料和IP盜竊、產品複製和過度構建以及設備遭未經授權篡改或劫持等問題。MachXO3D 可以在系統生命週期的各個階段( 從生產到系統報廢) 在元件韌體遭到未經授權的侵入時，對其保護、檢測和恢復。
照片人物: 萊迪思半導體亞太區事業發展協理 陳英仁
