照片人物:意法半導體技術行銷經理閻欣怡
物聯網市場快速成長，人們的工作和生活正受益於物聯網技術而變得更加方便快捷，但就像一枚硬碟有正反兩面，物聯網的反面----安全問題早在其誕生之初，如影隨形般的存在了。2016年，針對物聯網的攻擊也從零敲碎打，變成了有組織的大規模行動。今年10月，受到一系列分散式DDoS攻擊，基於雲服務網站運轉受到了影響，比如亞馬遜、Twitter、Reddit、Spotify等等；在北美，有駭客利用無人機入侵物聯網無線系統，讓網內大量設備失去控制等等。這一切都表明現在的物聯網還不夠安全。
意法半導體技術行銷經理閻欣怡認為：未來聯網裝置面臨多種威脅，整個資料傳遞過程都存在安全風險。從雲端伺服器到閘道器，抑或是各終端節點，駭客竊取竄改使用者資料這樣的事情很難避免。因而，必需考量物聯網終端設備中部署的大量通用MCU的安全性問題。
現有通用型MCU的安全機制不足以應對未來挑戰，而安全MCU卻可彌補這個短板，但現階段，為現有通用型MCU提供安全模組也是保障MCU安全的一種可行方案。
近日意法半導體(ST)推出兩款先進的產業認證安全模組，為電腦和智慧物聯網硬體防範網路攻擊提供一個安全的防護。新產品STSAFE可信賴運算平臺模組（TPM）在不可進入和不可修改的硬體上存放系統鑒權數據，例如，金鑰和軟體測量值，為保護硬體設備上的資料安全提供一個行業標準化方法，適用於PC和伺服器，以及印表機、影印機、家庭閘道、網路路由器和交換機等辦公設備。受保護的記憶體可以防止駭客破壞設備資料完整性，盜取隱私資料或接管系統，非法進入讀取資料，讓系統、資料或網路曝露於風險之中。
STSAFE-TPM模組使用ARM SecurCore Sc300安全處理器，具有防篡改、資料監視和記憶體保護功能。兩款晶片都取得了資訊技術安全評價共同準則和可信賴運算組織（TCG）的TPM 1.2及2.0技術規範認證，同時正在進行美國聯邦資訊處理標準（FIPS）140-2認證測試。新模組配備金鑰認證所需的RSA和ECC簽注金鑰（Endorsement Key，EK），並提供獨立證書認證中心Globalsign公司核發的相關金鑰委付，保證金鑰的真實性。
注：針對資料安全需求，可信賴運算組織最新的TPM 2.0標準規範，在以前的TPM 1.2 基礎上新增多項功能，包括密碼演算法和支援使用者分層結構。
“最早導入安全MCU概念是歐美市場的工業物聯網廠商，現階段ST將優先向需求迫切的工業電腦、自動化設備製造商推廣安全產品，而消費性物聯網的安全需求則較為分散，市場成長也相對緩慢。在歐美市場的示範帶動下，亞太地區的工業和製造業客戶也表現出了相當的積極性”閻欣怡補充。
