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ST:讓IoT應用的MCU發揮最高性能且安全

本文作者:馬蘭娟       點擊: 2016-12-06 15:28
前言:

照片人物: 意法半導體資深行銷經理楊正廉
物聯網應用對MCU的要求正在不斷提升,設計人員期待在未來的MCU不僅具有足夠快的運算能力,還要有更大的存儲空間和RAM來存放和執行程式碼。此外,MCU還需要有處理專用編解碼演算法的DSP(用於馬達控制、音訊編解碼運算),面對不止一個圖形介面的輸出要求,以及必不可少的安全加解密體系和豐富的外設介面等等。這使得演進到今天的MCU已經成為一顆功能全面的處理器。
 
在2014年,意法半導體(ST)發佈的 STM32 F7產品線,性能評分達1000 CoreMark。2年以後,針對高端IoT應用需求,ST發佈了最高性能達2010 CoreMark的STM32 H7產品線。首款STM32H743,基於400MHz ARM Cortex-M7內核,將在工業閘道器、家庭自動化、電信設備和智慧消費電子,以及高性能馬達控制、家電產品和使用者介面功能豐富的小家電應用中發揮作用。

40nm製程是存儲容量大幅提升的重要原因,STM32H743能夠集成2MB雙區快閃記憶體和大容量1MB SRAM記憶體。這在很大程度上解除了令開發者頭痛的存儲資源限制問題,更先進更複雜還有功能更加豐富的應用可以在新的MCU上實現。
 
意法半導體資深行銷經理楊正廉指出,面對未來越來越多的資料傳輸和處理需求,微控制器的記憶體容量和運算能力勢必也須跟著提升。新推出的STM32H7系列就是強調有足夠的記憶體和計算效能;同時,新產品還結合先進的安全功能,強化了安全防護機制,如支持加解密運算,並增加亂數產生器,可與加解密運算達到相輔相成的效果。增強的安全措施包括密碼演算法加速器和安全金鑰存儲,防止在工廠和現場受到網路威脅,可在很大程度上確保物聯網硬體資料安全。
 
在功耗控制方面,STM32H7創建了多個支援動態能效電能管理的存儲域。D1、D2和D3三個域分別用於處理密集型任務和通過高性能AXI匯流排矩陣互連的外部週邊(D1區域)、通訊連接任務(D2區域)和節能的批次處理模式(D3區域)。為最大化節能效果,每個功耗域都能獨立開關。關閉後,可程式設計事件可以將其重新啟動。STM32 H7的運行模式功耗低於280uA/MHz,待機功耗低於7uA,其工作功耗比上一代產品減少一半。
 
楊正廉表示,在改進外部週邊的同時,意法半導體還保留不同系列相互相容所帶來的系統擴展便利性。STM32F4和F7系列產品在針腳、外部週邊和軟體方面完全相容。相互相容可大幅簡化應用擴充設計,可將過去積累的設計經驗和以前開發的代碼再次使用於多個開發專案。

IoT市場日新月異,新概念和新產品層出不窮,但是針對MCU的需求歸納起來還是集中在幾個基本面,從ST的新產品來看,性能和功耗依舊是不變的主題,而硬體安全以及與ARM mbed OS平臺的支持將可能是未來一段時間這個領域的著力點。

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