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ROHM引領行動穿戴裝置小型化設計 推出全球最小元件「RASMID」系列

本文作者:廖惠如       點擊: 2014-01-28 15:40
前言:


圖說: 50萬個晶片電阻與二極體體積有多大? ROHM在台展示三種尺寸的RASMID分離式元件(包括晶片電阻(030150201),蕭特基二極體(0402),裝在沙漏中實在小的驚人,對講求精巧的穿戴裝置設計將非常適用。

 

近幾年隨著各種行動裝置的高功能化,亦要求元件需小型化。ROHM(羅姆半導體公司)因應時勢所趨,從很早以前就應用獨家開發細微化技術,持續推展元件的小型化、創新技術。2011年開發出被認為是細微化的極限,亦就是低於04020.4×0.2mm)尺寸的全球最小晶片電阻(0.3×0.15mm),接著2012年開發出全球最小半導體的齊納二極體(0.4×0.2mm)。

 

此次0402蕭特基二極體(SBD)加入產品陣容的同時,亦成功將03015晶片電阻量產化

  


1:0.5mm鉛筆芯比較

 

ROHM採用不同以往的全新製程達成小型化,驚異的尺寸精度(±10μm),賦予RASMIDTMROHM Advanced Smart Micro Device)系列全球最小元件的地位。包含今後產品小型化在內,一直到封裝技術為止,開發實用化的技術貢獻機器的小型化,同時擴充本系列產品的陣容。

 

ROHMRASMIDTM系列

 

RASMIDTM系列共有三種尺寸的產品陣容:

04020.4mm×0.2mm)尺寸的蕭特基二極體

與傳統0603產品相比,成功降低82%的尺寸(體積比)

201310月樣品開始出貨,預定20141月正式量產

030150.3mm×0.15mm)大小的電阻

與傳統0402相比,成功減少56%的尺寸 (體積比)

20121月樣品已正式出貨,預定從201310月開始量產

02010.2mm×0.1mm)大小的電阻器

03015尺寸更進一步成功減少68%的尺寸(體積比)

預定201410月樣品開始出貨

 

04020.4×0.2mm)尺寸的蕭特基二極體

 

它使用RASMIDTM系列特點的新製程,開發出適合使用在智慧型手機之類的行動裝置,並能夠高密度封裝全球最小級距的蕭特基二極體0402大小(0.4×0.2mm)。

 

工廠在ROHM·APOLLO Techbolog (福岡縣),從201310月樣品開始出貨(樣品價格:20日圓)20141月開始以月產500萬個規模進行量產。

 

l以獨家製程技術,達成全球最小*0402尺寸(0.4 mm×0.2 mm

本產品比傳統的0603尺寸(0.6mm×0.3mm),成功降低82%的尺寸。協助以智慧型手機為首,手機、DSC等要求小型、薄型化所有機器高功能化、小型化。(見圖2)

 


2

*根據ROHM919前之調查結果

 

l順向電壓(VF)等主要電氣特性維持與「0603尺寸」相等

一般二極體的晶片細微化和電氣特性有矛盾關係。為打破這個矛盾關係,採用ROHM獨創晶片元件結構和超精密製程技術,順向電壓(VF)為首的主要電氣特性維持與傳統的產品(0603尺寸)相等,使超小型化、超薄型化成為可能。(見表1)

 

1


 

l晶片尺寸精度從±20μm,大幅提高到±10μm (見圖3)

 


 
3

 

l二極體小型化的沿革(見圖4)


4

 

030150.3×0.15mm)尺寸電阻

 

RASMIDTM系列不僅追求產品的小型化,還開發一直到安裝技術為止的實用化技術。尺寸精度是傲人的±10μm以下。03015大小的新產品,反覆與封裝設備廠商協議,透過提供大量樣品測試,達成安裝評鑑零不良率的成果。全球最小晶片電阻,自10月開始以月產能5000萬個規模量產。工廠在ROHMAPOLLO公司(福岡縣)

此外,為了貢獻未來機器的小型化,ROHM加快開發02010.2×0.1mm)大小的新產品。

 

l以獨家開發的製程技術、達成※全球最小03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)的新產品(2)

2


根據ROHM919前之調查結果

 

l晶片尺寸精度從±20μm,大幅提高到±10μm(見圖5)

 


圖5

l電阻小型化的沿革(見圖6)


6

 

ROHM株式會社董事 東 克己表示,為實現RASMID技術該部門克服了五大小型化課題,除了元件本身尺寸精度與特性/可靠度等兩大挑戰外,獲得周邊設備廠商的支持也很重要,包括SMT打件機要跟著發展,最後共通過4間打件機大廠的支持,且在Taping方面從貼附上改良導引溝,使元件口袋尺寸更適合大小,防止元件歪斜;最後是通過PCB的調整。東 克己指出,為讓客戶安心導入,他們總共進行50萬個RASMID元件的Pick up rate測試,全部確認OK100%達成率,證明RASMID的高精度、高性能與高可靠度。



照片人物: ROHM株式會社董事 東 克己

 

New ROHM動力十足

 

1958年推出劃時代的小型電阻,從此揚名國際的ROHM50年來不斷自我挑戰,於1967年投入半導體事業,並首創日本企業先例於美國矽谷成立公司,以類比與分離式元件為主軸的綜合性電子零件廠商自許。之後,ROHM 透過幾項關鍵的併購加強其策略夥伴關係和競爭力,包括以下公司的併購: LAPIS Semiconductor Co., Ltd. (前身為 OKI Semiconductor Co., Ltd.), 專精於超低功率消耗以及高速、高電壓製程的核心技術; SiCrystal AG,總部設於德國的 SiC 晶圓製造商; Kionix, Inc.,總部設於美國的 MEMS 加速感應器領先供應商;以及 AGLED Co., Ltd. (前身為 Maruzen Electric Co., LTD.),專門為快速崛起的新興 LED 照明產業設計、開發與銷售 LED 產品與週邊設備。

 

東 克己最後表示,這些併購策略將強化ROHM在行動裝置、汽車、工業裝置、LED照明等市場的競爭優勢,預計從2014年起業界將可看到ROHM因併購綜效所展現的成績。 

 

 

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