TI 擴大低功率 GaN 產品組合，實現 AC/DC 電源供應器體積縮小 50%
前言：
全新 GaN 產品與 AC/DC 功率轉換中最常見的拓撲結構相容，工程師可開發尺寸僅有一半且系統效率達 95% 以上的 AC/DC 解決方案，進而簡化散熱設計。
利用 TI 的低功率 GaN 產品組合，設計人員即可將一般 67W AC/DC 筆記型電腦供應器的尺寸縮減多達 50%。
2023年12月4日--德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN） 今日宣布擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合，旨在協助提升功率密度、最大化系統效率，以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合，可解決常見的散熱設計挑戰，讓供應器維持低溫，同時以更小的體積推動更大功率。
TI 高電壓電源總經理 Kannan Soundarapandian 表示：「現今的消費者希望電源供應器更小、更輕便且更容易攜帶，同時還可提供快速且具能源效率的充電功能。隨著我們的產品組合擴大，設計人員即可將低功率 GaN 技術的功率密度優勢導入更多消費者日常的應用中，例如行動電話和筆記型電腦轉接器、TV 電源供應裝置，以及 USB 壁式電源插座等。此外，TI 的產品組合亦可因應如電源工具與伺服器輔助電源供應器等工業系統中，日益增加的高效率與精巧設計需求。」
具備整合式閘極驅動器的全新 GaN FET 產品組合，包括 LMG3622、LMG3624 和 LMG3626 等，均可提供業界最準確的整合式電流感測功能。此功能可排除對外部分流電阻器的需求，且相較於搭配離散式 GaN 和矽晶 FET 使用的傳統電流感測電路，此功能可降低高達 94% 的相關功耗，進而協助設計人員達到最高效率。
實現最高能源效率並簡化散熱設計
TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN FET 可加快切換速度，有助於防止轉接器過熱。針對小於 75W 的 AC/DC 應用，設計人員可達到 94% 的系統效率，而針對大於 75W 的 AC/DC 應用，設計人員則可達到 95% 以上的系統效率。新產品可協助設計人員縮減一般 67W 電源供應器的解決方案尺寸，相較於矽基解決方案，其尺寸可縮減高達 50%。
此產品組合亦針對 AC/DC 電源轉換中最常見的拓撲結構最佳化，例如準諧振反馳、非對稱半橋反馳、電感對電感轉換器、圖騰柱功率因數校正與主動鉗位式反馳等。
若要進一步了解 TI GaN 可為最常見 AC/DC 拓撲結構帶來的優勢，請閱讀技術文章「低功率 GaN 在常見 AC/DC 電源拓撲結構中的優勢」。
對 GaN 製造的長期投資
TI 全球自有、區域多元的內部製造營運方式已行之有年，其中包含晶圓廠、組裝與測試工廠，以及遍佈全球 15 個據點的多個凸塊與探針設施。TI 投資製造 GaN 技術已超過 10 年。
TI 規劃至 2030 年，將擁有 90% 自有封裝及測試產能，因此未來數十年皆可為客戶提供可靠的產能。
封裝、供貨狀況與定價
現已在 TI.com/GaN 上提供 LMG3622 和 LMG3626，以及 LMG3624 的預生產數量，歡迎選購。
• 1,000 單位數量售價為 3.18 美元起。
• 提供 8mm x 5.3mm、38 針腳四方扁平無引線封裝。
• 評估模組 (包含 LMG3624EVM-081) 售價為 250 美元起。
• 提供多種付款和運送選項。
• 亦提供不含整合式電流感測功能的針腳對針腳產品 LMG3612 和 LMG3616。
關於德州儀器
德州儀器 (納斯達克股票代碼：TXN) 為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。我們將此視為工程所帶來的巨大進步。也是我們數十年來一直堅持的做法。更多詳情，敬請瀏覽TI.com 。
