2023年2月27日--高通技術公司今日宣佈推出Snapdragon X75、X72和 X35 5G M.2與LGA參考設計，擴展先前在2022年2月發佈的產品組合。利用Snapdragon X75、X72和X35 5G數據機射頻系統最新、最強大的功能，此產品組合為 OEM 廠商提供獲全球認證的統包式解決方案，以支援開發新一代 5G裝置 ，為消費者帶來從PC到XR到遊戲等廣泛類型的5G裝置。
這些全新參考設計將數據機、收發器和射頻前端都整合在單一小巧的電路板上，讓製造商能快速且具成本效益地將全新Snapdragon數據機射頻系統的功能納入新產品中，推動5G普及於廣泛的終端裝置。Snapdragon X75和X72 5G參考設計同時支援6 GHz以下和毫米波頻段，Snapdragon X35 5G 參考設計則是首個支援5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap；RedCap即Reduced Capability，降低能力）的參考設計。
高通技術公司產品管理副總裁Gautam Sheoran表示：「藉由我們在連網領域的領先地位與持續創新的承諾，高通技術公司正徹底變革我們透過技術體驗世界的方式。M.2和LGA參考設計的推出，進一步展現了我們致力於透過最及時、成本最佳化的方式，將高通具備最大效能的數據機射頻解決方案提供給整個生態系，以將5G技術推向智慧型手機以外的新一代智慧連網裝置。我們很高興能提供客戶獲全球認證的頂級參考設計，以縮短部署時間，降低設計複雜性，並實現將5G擴展到所有類型的裝置上。」
參考設計產品組合的主要特性包括：
經認證的統包式參考設計
這些統包式參考設計解決方案已針對效能進行最佳化，並經過認證，可利用全球所有主要行動網路營運商的5G網路進行工作。Snapdragon X75、72 和X35 5G參考設計提供M.2 和LGA兩種規格，支援從低功耗到數千兆位元的廣泛5G應用，適用於各式各樣產品細分領域，例如固定無線接取、運算、遊戲、擴增實境、虛擬實境等。
最佳化5G的開發投入
為OEM、ODM 和裝置製造商提供設計和認證支援，使其能使用分離式蜂巢元件以節省為實現 5G 連網所需的工程時間、成本和精力，只需目前可用成本中的一小部分，就能開發支援6GHz以下和毫米波的全球 5G 模組解決方案。
更快的上市時間
讓OEM、ODM和裝置製造商能利用高通技術公司的參考設計，加快終端產品的送樣和上市時間，同時更快地為消費者提供5G功能。
欲了解業界關鍵領先企業如何利用高通技術公司的參考設計產品組合推動跨生態系創新，請前往此連結。
Snapdragon X75、X72和X35 5G M.2與LGA 參考設計正向客戶送樣，相關解決方案預計將於 2023 年下半年商用上市。
關於美國高通公司
高通正在實現一個人與萬物智慧連結的世界。高通統一的技術藍圖讓我們能有效地擴展包括先進的連網能力、高效能低功耗運算、裝置上智慧等更多推動行動革新的技術，至新一代橫跨產業的連結智慧裝置。高通的創新以及我們的Snapdragon平台家族，為帶來更大的福祉，將協助實現雲端邊緣的融合、產業轉型、加速數位經濟以及革新我們體驗這個世界的方式。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。Snapdragon和高通品牌產品是高通技術公司和/其子公司的產品。高通專利技術經高通公司授權。
