2023年2月15日，聖地牙哥訊】高通技術公司今日宣布推出一系列5G創新技術，推動連結智慧邊緣，為廣泛的產業實現新一代連網體驗。
Snapdragon X75與X72 5G數據機射頻系統
高通技術公司的第六代數據機對天線解決方案率先支援5G Advanced，即5G演進的下一階段。它導入了全新架構、全新軟體套組，並包含眾多全球首創的功能，以突破連網的極限，包括覆蓋範圍、低延遲、功耗效率和行動性。Snapdragon X75技術和創新讓OEM廠商能夠在智慧型手機、行動寬頻、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和 5G企業專網等領域開創新一代體驗。
Snapdragon X75是首款配備專用硬體張量加速器（第二代高通5G AI處理器）的數據機射頻系統；與第一代相比，AI效能提升了2.5倍以上，並導入了具備全新由AI驅動最佳化的第二代高通5G AI套組，以實現更快的速度、覆蓋範圍、行動性、連結穩定性和定位精準度。高通5G AI套組具有先進的基於AI的功能，包括全球首款感測器輔助的毫米波波束管理和基於AI的第二代全球衛星導航系統（GNSS）定位技術，上述功能提供Snapdragon X75獨特的最佳化，實現出色的5G效能。
Snapdragon X75搭載全新數據機對天線的可升級架構，專為可擴展性打造，實現無可比擬的5G效能，主要功能包括：
全球首款支援毫米波的10載波聚合，支援6 GHz以下頻段的五倍下行鏈路載波聚合和分頻雙工（FDD）上行鏈路多重輸入多輸出（MIMO），提供無與倫比的頻譜聚合和容量。
支援毫米波和6 GHz以下頻段的聚合式收發器，配備全新高通QTM565第五代毫米波天線模組，可降低成本、版面複雜度、硬體碳足跡和功耗。
高通先進數據機射頻軟體套組（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）進一步提升不同使用者情境的持續效能，包括電梯、捷運車廂、機場、停車場、行動電競遊戲活動等場合。
以AI為基礎的感測器輔助毫米波波束管理，可提供出色的連網能力可靠性和以AI為基礎的定位精準度增強功能。
高通5G PowerSave Gen 4和高通射頻功耗效率套組（Qualcomm RF Power Efficiency Suite），可延長電池續航力。
高通DSDA（雙卡雙通） Gen 2，可同時在兩張SIM卡支援5G/4G雙數據連接。
高通Smart Transmit Gen 4提供快速、可靠的長距離上傳；現已包含支援Snapdragon衛星（Snapdragon Satellite）。
高通技術公司資深副總裁暨蜂巢式數據與基礎設施部門總經理Durga Malladi表示：「5G Advanced將連網能力提升至一個全新水準，推動連結智慧邊緣成為新常態。Snapdragon X75數據機射頻系統展現了我們全面的5G全球領先地位，藉由如硬體加速AI的創新技術，以及支援即將推出的5G Advanced功能，解鎖全新級別的5G效能表現及全新階段的蜂巢式通訊。」
除了Snapdragon X75 5G數據機射頻系統，高通技術公司宣布Snapdragon X72 5G數據機射頻系統—一款5G數據機對天線的解決方案，專為行動寬頻應用的主流普及化進行最佳化，支援數千兆位元的下載和上傳速度。
Snapdragon X75正進行送樣，商用裝置預期將於2023下半年前推出。欲瞭解更多技術細節，請造訪Snapdragon X75網頁。
第三代高通固定無線接取平台
由Snapdragon X75驅動的第三代高通固定無線接取平台（Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3）是全球首款完全整合的5G Advanced-Ready固定無線接取（FWA）平台，支援毫米波、6GHz以下和Wi-Fi 7，包括10Gb乙太網路功能。
此款新平台提供出色的效能，配備強大的四核CPU和專用硬體加速，為支援5G蜂巢網路、乙太網路和Wi-Fi的峰值效能而設計。憑藉這些增強功能，第三代高通固定無線接取平台將實現全新級別的全無線寬頻，為家中所有裝置提供數千兆位元的速度和媲美有線網路的低延遲。此外，第三代高通固定無線接取平台將協助電信營運商實現多元化的應用和加值服務，並且以具成本效益的方式，透過5G向鄉村、郊區和人口稠密的都市社區提供光纖般的無線網路速度，幫助推動全球採用固定無線接取，進一步縮小數位落差。
除了Snapdragon X75提供的功能優勢，第三代高通固定無線接取平台主要特色包含：
聚合式毫米波至6 GHz以下頻段硬體架構以減少碳足跡、成本、面板複雜性及功耗。
高通Dynamic Antenna Steering Gen 2，可提升自行安裝功能
高通射頻感測套組（Qualcomm RF Sensing Suite）實現室內毫米波用戶終端設備（CPE）部署
高通三頻Wi-Fi 7支援可達320MHz頻道和專業多重連結操作，以帶來如閃電般快速、更低的延遲、可靠的連接及無縫覆蓋網狀網路。
靈活的軟體架構，可支援多重框架，包含OpenWRT和RDK-B（專為寬頻設計的參考設計套組，The Reference Design Kit for Broadband）。
第三代平台的雙SIM卡支援5G雙卡雙通（DSDA）及雙卡雙待（DSDS）配置。
欲瞭解更多第三代高通固定無線接取平台的詳細資訊，請參閱此部落格文章。
關於美國高通公司
高通正在實現一個人與萬物智慧連結的世界。高通統一的技術藍圖讓我們能有效地擴展包括先進的連網能力、高效能低功耗運算、裝置上智慧等更多推動行動革新的技術，至新一代橫跨產業的連結智慧裝置。高通的創新以及我們的Snapdragon平台家族，為帶來更大的福祉，將協助實現雲端邊緣的融合、產業轉型、加速數位經濟以及革新我們體驗這個世界的方式。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
