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提供長傳輸距離、大容量記憶體、高度安全性的FG25 sub-GHz SoC 現在全面供貨

本文作者:Silicon Labs       點擊: 2023-02-15 10:49
前言:
旗艦版sub-GHz SoC為智慧城市和長距離物聯網之理想選擇
2023年2月15日--致力於以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB) 今日宣佈,其旗艦版FG25 sub-GHz系統單晶片(SoC)已全面供貨並可透過Silicon Labs及其經銷合作夥伴供應。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網路(LPWAN)和其他專有sub-GHz協議打造之旗艦版SoC,搭載強大的ARM Cortex-M33處理器及Silicon Labs SoC產品系列中最大容量的記憶體。FG25是用於長距離、低功耗傳輸之理想SoC,當與Silicon Labs EFF01前端模組搭配運用時,能在密集的城市環境中以極少的資料丟失實現長達3公里的傳輸距離。憑藉部署可擴展至成千上萬個節點,及強大的安全性和擴展性,使其成為智慧城市和長距離物聯網之理想選擇。

 
FG25也是Silicon Labs產品組合中首款支援正交分頻多工(OFDM)調變的SoC,Wi-SUN區域網(FAN)1.1規範中並已導入該調變技術。OFDM支援高達3.6 Mbps的高資料頻寬,有助於FG25在sub-GHz Wi-SUN應用中實現長距離傳輸、高輸送量和低延遲等特性。
 
FG25 SoC已獲得全球多家早期參與客戶之應用,其中Landis+Gyr透過FG25和Wi-SUN協議實現了智慧電表應用之升級。作為全球能源管理領域的領導者,Landis+Gyr在其早期智慧電表解決方案中整合了Silicon Labs的EFR32FG12 sub-GHz SoC並取得良好的應用成果。現在,透過採用FG25 SoC使Landis+Gyr更進一步提高其智慧電表解決方案的性能。FG25可使用和Landis+Gyr先前模組相同的外形尺寸,以在必要時輕鬆使現有產品具有Wi-SUN或OFDM功能。Landis+Gyr並可在FG25上運行其專有的協定堆疊,並支援使用專有通訊標準之現有客戶平穩過渡至Wi-SUN。

此外,Silicon Labs並已通過Wi-SUN聯盟對FAN 1.1設定檔PHY層的認證。客戶在設計符合Wi-SUN FAN 1.1規範的裝置時可利用此認證減輕負擔。

欲瞭解更多關於FG25 sub-GHz SoC之資訊請瀏覽。

欲瞭解更多Landis+Gyr如何使用FG25進行智慧能源管理之資訊請瀏覽。

關於Silicon Labs
Silicon Labs(亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)是安全、智能無線技術的領導者,致力於建立一個更互聯的世界。我們整合性的硬體和軟體平台、直覺的開發工具、無與倫比的生態系統和強大的支援能力,使我們成為構建先進工業、商業、家庭和生活應用的理想長期合作夥伴,協助開發人員輕鬆解決整個產品生命週期中複雜的無線挑戰,並快速向市場推出創新的解決方案,進而改變產業、發展經濟和改善生活。更多資訊請瀏覽網站:Silabs.com

 

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