CEVA最新感測器中樞DSP實現聯詠科技 新型多感測器IP攝影機SoC設計
前言：
- NT98530智慧攝影機SoC整合了CEVA SensPro2 DSP，支援在設備上應對先進的電腦視覺和邊緣AI工作負載
- 兩家企業將參加CES 2023展會，在CEVA會議室展示這款SoC產品
2002年12月12日--全球領先的無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.（納斯達克股票代碼：CEVA）宣佈已授權予領先的無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技（Novatek Microelelctonics Corp），讓該公司在瞄準監控、零售、智慧城市、交通等領域的最新一代NT98530多感測器IP攝影機SoC中部署使用CEVA SensPro2 感測器樞DSP架構系列的SP500 DSP。在無晶圓廠晶片設計公司銷售額方面，聯詠科技於2021年在臺灣排名第二，在全球排名第六。該公司專業開發智慧顯示和智慧圖像整體解決方案，包括用於所有類型顯示和圖像應用的全線顯示IC和SoC元件。迄今為止，聯詠科技的全球SoC交貨量已經超過十億顆。
兩家公司長期以來一直合作無間，涵蓋近十年CEVA多代電腦視覺、音訊/語音和AI DSP授權許可，這次最新合作擴展了雙方的關係。在CES 2023展會上，兩家公司將在CEVA會議室中展示此一最新邊緣AI攝影機解決方案。
聯詠科技AVP Jimmy Su表示：「現今的多感測器安全監視攝影機需要強大的電腦視覺和邊緣AI處理能力，為的是能最大限度地提高智慧分析的性能，並儘量減少對雲端連接的依賴。CEVA的SP500 DSP提供出色的即時性能以實現邊緣的電腦視覺、基於AI的分析和多感測感測器融合，從而確保為客戶實現功能強大和靈活的邊緣AI攝影機解決方案，並能夠根據自己的需求進行定制。」
聯詠科技的NT98530 SoC是整合度極高的SoC，具有高圖像品質、低位元速率、低功耗特性，為目前市場上的多感測器安全監控攝影機提供了性價比最佳的邊緣計算IP攝影機解決方案。它支援高達640M像素/秒的速率，實現了超過800萬像素/60FPS視訊性能，同時在每幀圖像上執行先進的人工智慧，功耗極低。高整合的SensPro2是CEVA最新一代DSP，加上其全面最佳化的SDK，與前代產品相比，在電腦視覺方面的DSP性能提高6倍，AI推理性能提高2倍，以及功耗降低20%，從而確保聯詠科技的最新一代SoC具有充分的性能來支援最複雜的電腦視覺演算法和神經網路推理。
CEVA副總裁暨視覺業務部門總經理Ran Snir表示：「我們十分樂於擴大與聯詠科技的合作，實現支援多個攝影機和最先進電腦/視覺AI用例的最新一代監控SoC。我們的SensPro2 DSP已經準備好在邊緣即時支援更多的攝影機分析工作負載，包括以最小功耗為多個攝影機感測器並存執行視覺/AI處理的能力。」
CEVA和聯詠科技攜手參加CES 2023展會
CEVA和聯詠科技將於2023年1月5日至8日在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2023展會上展示NT98530評測板，展示地點在CEVA位於Westgate酒店的2937號會議套房。如需安排參觀或與參加展會的CEVA電腦視覺/AI專家會面，敬請聯絡events@ceva-dsp.com。
關於SensPro2
SensPro2™是第二代高度可擴展和增強的高性能感測器中樞DSP，用於多工感測和多個感測器的人工智慧（包括攝影機、雷達、LiDar、飛行時間、麥克風和慣性測量單元）。SensPro2系列設計用於處理情境感知設備的多個感測器處理負載，可用於汽車（包括ISO26262功能安全標準）、機器人、監控、AR/VR、語音助理、穿戴式設備、行動和智慧家庭設備中的現代化智慧系統。SensPro2利用高性能單精確度和半精度浮點數學、點雲端創建和深度神經網路處理組合，以及語音、成像和同步定位與繪圖（SLAM）的並行處理能力，最大限度地提高了多感測器處理用例的每瓦性能（performance-per-watt）。SensPro2平臺與先進的軟體和開發工具相搭配，包括LLVM C/C++編譯器、基於Eclipse的整合式開發環境、用於神經網路的CEVA深度神經網路（CDNN）圖形AI 編譯器，包含用於納入定制AI引擎的CDNN-Invite API、TensorFlow Lite Micro支援、OpenVX API，以及用於OpenCL、CEVA-CV成像功能和CEVA-SLAM SDK的眾多軟體庫。更多資訊請瀏覽公司網頁https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-senspro/。
關於CEVA公司
CEVA是無線連接和智慧傳感技術及共創解決方案的領先授權公司，致力於構建更高智慧、更安全的互聯世界。我們提供數位訊號處理器、人工智慧引擎、無線平臺、加密內核和配套軟體，用於感測器融合、圖像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧用途。CEVA提供這些技術並結合Intrinsix IP 設計服務，幫助客戶處理最複雜並且時間緊迫的積體電路設計專案。借助我們的技術和晶片設計技能，許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括行動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航太和國防及物聯網的終端市場創建節能、智慧和安全的互聯設備。
CEVA建基於 DSP的解決方案包括用於行動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺；用於任何支援相機設備的先進成像和電腦視覺技術；適用於多個物聯網市場的音訊/聲音/語音方案，以及超低功耗始終線上/感測應用。對於感測器融合，我們的Hillcrest Labs感測器處理技術提供了廣泛的感測器融合軟體和慣性測量單元(IMU)解決方案，用於聆聽式設備、穿戴式設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對於無線物聯網，我們的藍牙(低功耗和雙模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超寬頻(UWB)和NB-IoT 平臺和GNSS是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。
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