高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1，將旗艦級體驗擴展至更多消費者
前言：
讓出色的拍攝、先進的連網功能和新一代人工智慧得以實現
2022年9月6日--高通技術公司宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台，為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍攝、強大的遊戲體驗和直覺的AI輔助，並且透過全方位廣泛的連網能力以及持續、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆蓋範圍。最新的4系列平台─Snapdragon 4 Gen 1，帶來令人驚豔的效能和AI，以及更加無縫和直覺的互動。此外，4系列平台還提供先進的攝影功能以實現出色的拍攝，並且提升連網能力讓使用者可以不間斷地分享。
高通技術公司產品管理資深總監Deepu John表示：「Snapdragon 6和Snapdragon 4在各自的系列中都提供了升級，以實現在拍攝、連網、娛樂和AI的提升。這些全新的行動平台幫助我們的客戶為消費者帶來先進的解決方案。」
Snapdragon 6 Gen 1行動平台
Snapdragon 6 Gen 1以持續的功耗和效能驅動動態體驗。此行動平台整合了三組影像訊號處理器（ISP），能以10億畫素的速度同時透過三顆鏡頭實現出色的拍攝。此外，透過支援交錯的HDR影像感應器，使用者可透過具有運算力的HDR捕捉高達108 MP的照片和拍攝影片——這是Snapdragon 6系列的其中一個創舉。Snapdragon 6搭載第七代高通AI引擎，與前一代產品相比，AI效能提升高達3倍，提供全面的智慧輔助，包括基於AI的活動追蹤。藉由強大的遊戲功能，繪圖渲染速度提高了35%，處理速度提高了40% ，Snapdragon 6以高於60 fps的超流暢速度為HDR遊戲提供動力，同時提供即時回應和高品質的視覺效果，打造最佳娛樂體驗。此平台也搭載Snapdragon X62 5G數據機射頻系統，透過支援3GPP Release 16 5G和2.9 Gbps峰值5G下載速度，全面擴大全球連網能力，同時配備高通FastConnect™ 6700提供2x2 Wi-Fi 6E—Snapdragon 6系列的另一個創舉。
Snapdragon 4 Gen 1行動平台
Snapdragon 4 Gen 1是首款6奈米打造的4系列平台，展現令人驚艷的效能和長達多天的電池續航力。與前一代 相比，CPU速度最高提升15%，GPU最高提升10%，讓使用者可以流暢地進行多工處理，並享受沉浸式的娛樂體驗。Snapdragon 4採用高階相機技術，包括三組ISP和多幀降噪功能，可拍攝清晰、細節豐富的照片，還可以捕捉高達108 MP的照片—為Snapdragon 4系列中最強的晶片。高通AI引擎讓裝置上的體驗更加無縫和直覺，使用者可以透過常時啟動的語音助理即時獲得協助，以及迴聲和背景噪音抑制進行清晰的溝通。Snapdragon 4配備Snapdragon X51 5G數據機射頻系統，實現如閃電般快速的2.5Gbps峰值5G下載速度，並藉由FastConnect 6200實現頂級2x2 Wi-Fi和藍牙功能，讓每次使用都變得順暢輕快。
引言
摩托羅拉策略長暨行銷長Francois La Flamme表示：「摩托羅拉努力為消費者提供更智慧的技術，我們很自豪能在這一旅程中與高通技術公司並肩作戰。藉由在未來的產品採用Snapdragon 6 Gen 1 行動平台，我們將持續在效能和價格之間找到完美平衡。」
iQOO印度執行長Nipun Marya表示：「基於我們與高通技術公司長期的合作，我們迫不及待要推出採用全新Snapdragon行動平台的全新iQOO智慧型手機。iQOO Z6 Lite將成為全球首批搭載全新Snapdragon 4 Gen 1行動平台的智慧型手機之一，我們期待為全球消費者帶來強大的效能與先進的行動體驗。」
基於Snapdragon 6 Gen 1的商用裝置預計將於2023年第一季推出，基於Snapdragon 4 Gen 1的商用裝置預計將於2022年第三季推出。欲瞭解更多資訊，請造訪Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1。
電池續航力會因裝置、設定、使用情況和其他因素而異。
關於美國高通公司
高通是全球領先的無線技術創新者，也是5G發展、啟動、擴展的背後推動力量。當我們將電話與網際網路連結時，行動革命就此誕生。今天，我們的基礎科技促使行動生態系持續發展，並存在於每一支3G、4G和5G智慧手機中。我們將行動科技的效益帶給汽車、物聯網和運算等新興產業，並正在引領通往所有人與物都能無縫溝通和互動的世界。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。
