2022年7月21日--日前，知名車規晶片大廠-南京芯馳半導體科技有限公司（以下簡稱：芯馳科技）與半導體製造商ROHM締結了車電領域的技術開發合作夥伴關係。
芯馳科技CEO 仇雨菁（圖左）、羅姆半導體（上海）有限公司董事長 藤村 雷太（圖右）出席簽約儀式
芯馳科技與ROHM於2019年開始展開技術交流，針對智慧座艙應用產品開發建立了合作關係。本次首批合作的成果中，芯馳科技智慧座艙SoC X9系列的參考板上，搭載了ROHM的SerDes IC*1和PMIC*2等產品，現已推出解決方案。芯馳科技智慧座艙SoC X9系列有助提高車電應用性能，目前已被眾多汽車製造商採用。
另一方面，ROHM的SerDes IC透過優化影像傳輸速率的功能實現了更低功耗。另外ROHM的PMIC匯集了SoC所需的電源系統和功能，確保了出色的功率轉換效率，並透過內建高速響應功能，減少外接元件數量。此外，兩款產品皆採用了低雜訊技術，且均符合功能安全標準ISO 26262，透過這些先進技術，可以大幅發揮車電SoC性能，有助汽車的節能化和小型化，並提高安全性。透過本次合作關係，今後兩家公司將在車電資訊娛樂系統、通訊、ADAS和自動駕駛等廣泛領域積極展開技術合作，共同對車電技術創新有所貢獻。
芯馳科技CEO 仇雨菁表示：「汽車智慧化的進展對汽車電子和零件的要求也來越高。芯馳科技提前洞察到了汽車產業發展趨勢，針對未來智慧座艙開發了X9系列晶片，希望為使用者帶來極致的駕乘體驗。我們非常高興能和全球知名半導體廠商ROHM合作，相信透過我們的合作，可以打造出滿足客戶和使用者需求的智慧座艙網域控制解決方案，同時我們也期待未來與ROHM展開更廣泛和深入的合作。」
ROHM常務執行董事 CSO 伊野 和英（博士）表示：「我們很高興能與在車電SoC領域擁有豐富實績的芯馳科技建立合作夥伴關係。隨著ADAS技術進展和座艙功能的不斷增加，市場對於車電相機性能和影像傳輸技術的要求也更高，SerDes IC等半導體的作用也變得越來越重要。今後，我們將進一步加深與芯馳科技的交流，加快採用ROHM先進技術的產品開發速度，並推出與週邊元件相組合的解決方案，為汽車技術的進步貢獻力量。」
關於搭載芯馳科技「X9H」和ROHM產品的評估板
評估板上搭載了芯馳科技的智慧座艙SoC X9H、記憶體、音訊介面、乙太網路介面和通訊模組，以及ROHM的SerDes IC（顯示器用/相機用）和 PMIC。該參考設計提供了可驅動多達4個螢幕的座艙解決方案。
客戶可以基於芯馳特有的硬體虛擬化支援技術，在單一處理器上運行多個作業系統，同時透過硬體安全管理模組共用CPU/GPU等多種資源。透過pin-to-pin相容的產品，可以讓客戶在不更改設計的情況下，快速完成性能和應用的全方位升級。
・芯馳科技智慧座艙SoC X9系列產品
・關於ROHM的SerDes IC和PMIC
負責高速資料傳輸的SerDes IC和管理多個電源系統的PMIC，已被智慧座艙等各種車電應用廣泛採用。如欲瞭解詳情，請至以下網頁。
ROHM推出符合功能安全標準「ISO 26262」的次世代車電相機模組PMIC
ROHM推出SerDes IC「BU18xMxx-C」及車電相機PMIC「BD86852MUF-C」
關於芯馳科技（南京芯馳半導體科技有限公司）
芯馳科技為未來智慧移動提供高性能、高可靠的車規晶片，是中國首家“四證合一”的車規晶片企業。芯馳科技產品和解決方案包括了智慧座艙、自動駕駛、中央閘道器和高性能MCU等四大業務，適用於未來智慧車的各項核心應用場景。芯馳的車規晶片已實現大規模量產，服務客戶超過260家，涵蓋中國80%以上的車廠。
如欲瞭解詳情，請至芯馳科技官網：http://www.semidrive.com/
＜名詞解釋＞
*1）SerDes IC
為了高速傳輸資料而成對使用來進行通訊方式轉換的IC總稱。串聯器（Serializer）用來將資料轉換為易於高速傳輸的形式（將平行匯流排轉換為序列匯流排），解串器（Deserializer）則用來將傳輸的資料轉換為原格式（將序列匯流排轉換為平行匯流排）。
*2）PMIC（電源管理IC）
一種內含多個電源系統、並在一顆晶片上匯集了電源管理和時序控制等功能的IC。與單獨使用DC/DC、LDO及離散式元件等電路結構相比，可顯著減少安裝空間並縮短研發週期，因此近年來無論在車電裝置還是消費性電子領域，均已成為具有多個電源系統的應用裝置中的常用元件。
