在今日的投資者會議上，英特爾CEO Pat Gelsinger（基辛格）和經營團隊，概述公司為長期發展所擬定的策略及關鍵要素。於半導體空前需求的時代，英特爾的長期計畫將專注於變革性成長。在這些宣示當中，英特爾勾勒出橫跨業務單位和關鍵里程碑的產品藍圖，包含：
• 資料中心和AI
• PC客戶端運算
• 加速運算系統和圖形
• 英特爾晶圓代工服務
• 軟體與先進技術
• 網路與邊緣
• 技術開發
資料中心和AI
英特爾的資料中心和AI（DCAI）事業群揭曉從2022年到2024年，下一世代Xeon產品的產品藍圖。英特爾領先業界的軟體和硬體功能將釋放資料中心生態系，並為AI驅動的軟體和安全性帶來全新的進展。英特爾的資料中心計畫將使公司能夠在AI、網路和密碼學等快速成長的市場，獲得新的佔有率，同時憑藉領先的Xeon產品增加資料中心的獲利。
• DCAI產品藍圖更新—英特爾為下一世代Xeon產品所制定的產品藍圖包含：
o Sapphire Rapids—自2022年起，英特爾將採用Intel 7製程提供Sapphire Rapids，將英特爾最豐富功能的 Xeon帶往市場。Sapphire Rapids將橫跨一系列的工作負載，提供顯著的效能提升；光是AI方面，英特爾目標最高為30倍的效能提升。
o Emerald Rapids—Emerald Rapids為採用Intel 7製程節點的次世代處理器，將與Sapphire Rapids的插槽相容。Emerald Rapids將在現有的平台，提升效能和延伸記憶體與安全性優勢，預計於2023年問世。
o 新架構策略—未來幾代Xeon將有基於效能核心（P-core）和基於效率核心（E-core）的雙軌產品藍圖，從2個最佳化平台轉換成1個通用、業界定義的平台。此新策略將最大化每瓦效能、各級市場功能，以及英特爾在業界內的整體競爭力。
o Sierra Forest—英特爾將在2024年引薦全新革命性，以E-core為基礎的Xeon處理器—Sierra Forest，這是一款採用Intel 3製程，具備高密度和極具效率的產品。
o Granite Rapids—憑藉宣布Granite Rapids 從Intel 4升級至Intel 3，英特爾展示其Intel 3製程節點進展的信心。這款次世代P-core Xeon產品將於2024年問世，並鞏固英特爾在業界的領先地位。
PC客戶端運算
英特爾的PC客戶端運算事業群（CCG）擘劃未來數年即將問世的PC客戶端產品。隨著PC相較過往任何時候來得更加重要，英特爾預計CCG將繼續成為英特爾未來成長的顯著貢獻者。2021年，全球PC出貨量超過3.4億台，對比2019年成長27％。英特爾預計這個市場將維持強健並進一步成長，特別是全球大量安裝基礎的換機更新需求，以及提升後的使用密度和滲透率。
• CCG產品藍圖更新—以現今領先產品作為基礎，英特爾的下一代PC客戶端產品藍圖包含：
o Raptor Lake—自2022下半年開始出貨，Raptor Lake相較Alder Lake最高可提供雙位數的效能提升，並帶來強化後的超頻功能。Raptor Lake具備效能混合架構最高24核心和32執行緒，並採用Intel 7製程節點。Raptor Lake將與Alder Lake系統的插槽相容。
o Meteor Lake和Arrow Lake—Meteor Lake將採用Intel 4。Arrow Lake將會是採用Intel 20A晶片塊的首款英特爾產品，同時也採用外部晶圓代工廠製造的晶片塊。這些產品將透過整合式AI和晶片塊的GPU架構，於XPU效能提升邁進一大步。Meteor Lake將於2023年出貨，Arrow Lake 將於2024年跟進。
o Lunar Lake 及之後—在我們IDM 2.0策略的推動下，英特爾將同時使用內部與外部製程節點，提供具領先地位的產品。
加速運算系統和圖形
加速運算系統和圖形事業群（AXG）將出貨產品給3個不同層級的市場，並在2022年貢獻超過10億美元的營收。作為英特爾的成長引擎，到了2026年，AXG的3個市場總計將為英特爾帶來近100億美元的增額收益。
• 視覺運算藍圖和策略
o Intel Arc Graphics時程和產品藍圖更新—AXG預計在2022年出貨超過400萬個獨立GPU。OEM將推出配備代號Alchemist的Intel Arc圖形筆記型電腦，於2022年第一季開始銷售。英特爾將於第二季出貨用於桌上型電腦的擴充卡，並於第三季出貨用於工作站的版本。Celestial的架構工作已開始啟動，將會滿足極致玩家市場的需求。
o Project Endgame—Project Endgame將讓使用者透過一項服務，享有始終可存取、低延遲運算體驗等優勢。Project Endgame將於今年稍晚推出。
• 超級運算產品藍圖和策略—全球超過85％的超級電腦仰賴Intel® Xeon®處理器運作。以此為基礎，AXG正延伸至更高的運算和記憶體頻寬，並將提供領先的CPU和GPU產品藍圖，以便為高效能運算（HPC）和AI工作負載提供動力。直至今日，英特爾預計從頂尖OEM和CSP之中獲得超過35筆設計訂案。AXG已設下在2027年達到zetta規模的目標。
o 具備高頻寬記憶體（HBM）的Sapphire Rapids—HBM一同與Sapphire Rapids整合進入封裝之中，為應用提供高達4倍的記憶體頻寬，相較第3代Intel Xeon處理器提供2.8倍的世代改進。於同樣的計算流體力學應用中，具備HBM的Sapphire Rapids相較競爭解決方案，效能最高贏過2.8倍。
o Ponte Vecchio—AXG正在按照計畫，於今年稍晚為Aurora超級電腦提供Ponte Vecchio GPU，Ponte Vecchio在複雜金融服務工作負載已達領先效能，相較主要市場解決方案最高多出2.6倍的效能。
o Arctic Sound-M—Arctic Sound-M將業界首款基於硬體的AV1編碼器導入GPU，提供30％的頻寬改善，並包含業界唯一的開源媒體解決方案。媒體與分析超級電腦於轉碼品質、串流密度和雲端遊戲，均可達成領先地位。Arctic Sound-M正在向客戶推出樣品，預計將於2022年中出貨。
o Falcon Shores—Falcon Shores是款將x86和Xe GPU整合至單一插槽的新架構。此架構將目標放在2024年，預計提供超過5倍每瓦效能、5倍運算密度、5倍記憶體容量和頻寬改善的優勢。1
• 客製運算部門（Custom Compute Group）—AXG的客製運算部門，將為區塊鏈、邊緣超級運算、汽車高級資訊娛樂，沉浸式顯示器及更多的新興工作負載量身打造產品。
英特爾晶圓代工服務
隨著運輸工具變得電氣化、更安全、更聰明和更深入地連網，汽車產業正經歷一場深刻的變化。這些趨勢正在驅動可觀的成長，車用晶片收益預計將在2030年翻倍來到1,150億美元。分散的供應鏈和傳統製程技術將無法支撐不斷成長的需求，以及過渡至更加運算密集的應用。有鑑於此，英特爾晶圓代工服務（IFS）正在成立專門的汽車部門，為汽車製造商提供完整的解決方案，並優先專注於3個重點：
• 開放中心運算架構—IFS將開發高效能開放式汽車運算平台，讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片（chiplet）為基礎的構件優勢，以及英特爾的先進封裝技術，替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性，以便建立最佳化解決方案，解決次世代運輸工具的運算需求。
• 車用級製造網路—英特爾將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求，提供相應的製造技術。IFS把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術，以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。Mobileye為先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案領導者，擁有車用級產品的深厚經驗，與IFS的合作夥伴關係，能夠讓IFS為汽車領域提供先進的技術節點。
• 讓轉換至先進技術成為可能—IFS將為汽車製造商提供設計服務和英特爾IP，讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫，協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術，並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。
軟體和先進技術
軟體是英特爾競爭優勢中的關鍵部分，為橫跨PC客戶端、邊緣、雲端和資料中心的核心業務，於整個軟體堆疊增添價值。英特爾培育開放生態系的方式，確保我們產業的信任、選擇和互通性，並成為技術採用和創新的催化劑。英特爾在軟體方面的投資，同樣也呈現出同時具備顛覆性和變革性的成長機會。
• 跨平台、開放式—Intel® oneAPI工具包提供跨平台、開放式程式設計模型，讓開發者能夠以最佳化效能解決獨特的挑戰。
• 用人工智慧解決挑戰—安全性和AI的融合，展示出開放式和協作框架的驚人潛力，在收集洞察的同時協助保護資料。Intel® Core™處理器和Intel® vPRO™系統使用Intel® Threat Detection Technology 偵測作業系統之下的惡意軟體行為，並將這些洞察提供給端點偵測與回應解決方案。位於雲端的機密運算，第3代Intel Xeon處理器具備 Intel® Software Guard Extensions，可以保護資料和AI模型，因此能夠聚合資料並收集更深入的見解，解決具有挑戰性的難題，例如辨識腦腫瘤。
網路和邊緣
網路和邊緣運算是個快速成長的產業。為了加速該市場的成長，英特爾於2021年成立網路和邊緣運算事業群（NEX），驅動朝向軟體定義和完全可程式化基礎設施的轉變。英特爾預計網路和邊緣的收入，將成為未來10年成長的顯著貢獻者，其收入成長速度將快過整體TAM。NEX正在為經由網際網路連結的雲端，以及5G網路再到智慧邊緣，生產可程式化的硬體和開放式軟體，以便利用這個機會。
• Intelligent Fabric—Intel® Intelligent Fabric是一款可程式化平台，透過資料中心之內的基礎設施，對網路行為進行端到端的程式設計，讓客戶能夠推進商機。它將控制權交還至客戶手中，讓他們有能力對網路進行程式設計。這讓客戶能夠不斷地發展、提升並區分自己的基礎設施，並創造一個具有一款新類型運算設備的未來，這款設備即為基礎設施處理器（IPU），能夠整合至資料中心，加速雲端基礎設施和最大化效能。
• 行動網路轉型—英特爾已引領電信網路轉型達十多年之久，推動全球網路擺脫傳統、固定功能的硬體，讓它們能夠由開放和互通的軟體來定義。英特爾的抱負是提供其客戶業界絕佳和最廣泛的可程式化平台，以便進一步推動商機，將控制權交還至開發者手中，以便支援5G和其它的建設。
• 加速智慧邊緣—英特爾以多樣化的硬體和軟體產品組合，以及龐大的生態系統合作夥伴，協助客戶提供智慧邊緣平台。NEX開啟一系列垂直產業的新使用案例和工作負載，它定位在滿足智慧邊緣日益成長的運算與分析需求。特別是在邊緣進行推論的AI，於資料產生的地方提供可操作的情報。因此，其正佔據邊緣使用案例的大多數，讓工廠、智慧城市、醫院等場域進行轉型和自動化。
技術開發
英特爾有望在2025年前重回電晶體每瓦效能的領先地位。我們先進的測試和封裝技術，給予我們無可比擬的業界領先地位，進而讓我們的產品與晶圓代工客戶受惠，並在我們追尋摩爾定律之中作為關鍵性角色。持續不斷創新為摩爾定律的基石，創新在英特爾隨處可見。
• 製程—隨著第12代Intel Core處理器和其它產品於2022年推出，Intel 7製程正處於量產階段並大量出貨。Intel 4製程是我們極紫外光（EUV）微影的實作，將於2022下半年準備好製造生產，電晶體每瓦效能大約可提升20％，顯現出令人印象深刻的成果。Intel 3製程具備額外的功能，並提供額外18％的每瓦效能，將於2023下半年準備好製造生產。Intel 20A製程以RibbonFET和PowerVia迎接埃米（angstrom）時代，提供最高15％的每瓦效能改善，並於2024上半年準備好製造生產。Intel 18A製程提供額外10％改善，並於2024下半年準備好製造生產。
• 封裝—我們的先進封裝領先地位，給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項，最大化和共同最佳化產品效能。2022年我們將開始出貨具備領先封裝技術地位的Sapphire Rapids和Ponte Vecchio，並開始風險試產Meteor Lake。在Intel Accelerated活動所揭露的先進封裝技術Foveros Omni和Foveros Direct，將於2023準備好製造生產。
• 創新—當英特爾期待著高數值孔徑（High-NA）EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni和Foveros Direct等技術時，英特爾認為創新沒有盡頭，因此摩爾定律也不會終止。英特爾仍不畏懼實現我們的願望，在這個10年結束之前，於單一裝置內提供大約1兆個電晶體。
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