2021年10月21日台北訊，先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天宣布正在開發新的微控制器（MCU），以支援最近發布的藍牙® 5.3低功耗（LE）規格。新元件將加入去年推出的RA4W1藍牙5.0 LE元件中，成為Renesas Advanced（RA）32位元Arm® Cortex®-M微控制器系列的一部分。瑞薩預計於2022年第一季推出新MCU的首批樣品。
新的藍牙5.3規範於2021年7月13日發布，包括重要的新功能，例如允許接收器過濾掉與主機軟體堆疊無關的封包以改善接收器工作週期；讓周邊裝置能為中央裝置提供建議使用的頻道，以提高資料吞吐量和可靠性。此外，也增加了低速連線（subrated connections），以改善偶爾需要切換到突發流量時在高低工作週期連線之間的切換時間。除了這些功能，瑞薩的新MCU將支援藍牙5.1中導入的方位尋向（direction-finding），以及藍牙5.2中增加用於立體聲音訊傳輸的等時通道（isochronous channels），另外包含軟體定義無線電（SDR）功能將允許客戶以後轉移到新的規範。
瑞薩在藍牙開發方面擁有悠久的歷史，並且在BLE產品設計方面擁有深厚的專業知識。新產品將有RA系列彈性套裝軟體（FSP）的支援，可輕鬆開發應用程式，以及Renesas QE for Bluetooth LE外掛程式，這是專門支援藍牙規範和應用程式開發的工具。RA系列的高水準保全及安全機制，包括TrustZone支援，也是這些新產品的一部分。
瑞薩物聯網和基礎設施業務部資深副總裁Roger Wendelken表示：「我們致力於提供市場上最佳性能、最容易使用和最新功能。透過為藍牙5.3 LE規範提供早期、強大的支援，讓使用RA的客戶能夠率先將他們的新一代產品推向市場。」
瑞薩正規劃多個使用新藍牙5.3 LE MCU以及互補類比、電源和時脈元件的成功產品組合。成功產品組合提供一個易於使用的架構，簡化設計過程並明顯降低客戶在各種應用中的設計風險。
供貨
新MCU的開發採用先進的製程技術，可提供高性能、低功耗和小型封裝。樣品預計2022年第一季開始提供。欲了解有關藍牙5.3 LE規範的更多資訊，請參閱部落格文章「藍牙® 5.3低功耗的新增功能」。
關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE:6723）以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新，使數十億相互連結的智慧型裝置能夠改善人們的工作與生活。身為全球微控制器、類比元件、電源IC以及SoC等產品的領導供應商，瑞薩為汽車、工業、基礎設施及物聯網等廣泛的應用範圍提供全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn 、Facebook、Twitter和 YouTube。
