CEVA、博通和VisiSonics發佈用於耳機和 TWS 耳塞的 3D 空間音訊參考設計方案
前言：
三家企業共同為消費性電子OEM和ODM廠商帶來完整的
3D 空間音訊硬體和軟體解決方案
CEVA，全球領先的無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA)與無線通訊解決方案領域的主要廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術領導廠商VisiSonics宣佈共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用。
這款參考設計運用了博通的BK3288X藍牙音訊系統單晶片(SoC)系列，其中的CEVA-X2 音訊 DSP能夠運行VisiSonics 的 RealSpace® 3D 音訊軟體，以及CEVA的MotionEngine™ Hear頭部追蹤演算法。這種最佳化的硬體加軟體解決方案為 OEM和ODM廠商提供了具備業界一流性能並且經濟高效、部署就緒的 SoC，可以使用任何音訊編碼格式，從而為VR、AR 和新一代運動感知耳塞導入同級最優異的3D音訊聽覺體驗。這個單晶片參考設計提供了一個自給自足的3D音訊解決方案，完全駐留在耳機端，省去了主機設備上的3D音訊渲染引擎，同時實現了更低延遲的設計。
VisiSonics執行長Ramani Duraiswami博士表示：「我們很高興與CEVA和博通共同合作建置了一款參考設計，其中加入了我們領先業界的 RealSpace 3D音訊技術。這款聯合參考設計可為消費性電子OEM和ODM廠商提供完整的硬體和軟體解決方案，將 3D 空間音訊技術添加到他們的耳機和 TWS 耳塞產品線中。」
博通工程技術副總裁 Weifeng Wang表示：「在過去的十年中，我們一直走在無線音訊革新的最前端，實現了數億個支援藍牙功能的音訊設備。空間音訊技術可將無線音訊用戶體驗提升到全新的水準。我們非常高興與 CEVA和VisiSonics共同合作，提供具成本效益而且節能的一站式解決方案，讓客戶可輕易發揮這項令人興奮的新穎技術。我們期待在大眾市場看到採用空間音訊技術以推動音訊、遊戲和 AR/VR 產業向前發展的創新用例。」
CEVA 行銷副總裁 Moshe Sheier 表示：「隨著Android平台和 PC 生態系統尋求發揚空間音訊在音樂和遊戲中創造身臨其境音訊體驗的業界動力，空間音訊現已成為非常熱門的市場。我們與博通和VisiSonics 合作的宗旨是希望提供功能齊全、自給自足，並且可以快速部署在耳機和耳塞產品中的空間音訊一站式解決方案，以協助OEM和ODM廠商滿足這個新興市場的需求。」
供貨
目前CEVA直接提供3D音訊參考設計；結合 VisiSonics RealSpace 3D 音訊和 CEVA MotionEngine™ Hear的相關套裝軟體則由CEVA和VisiSonics提供授權許可。
關於 VisiSonics
VisiSonics是一家 3D 空間音訊技術公司，擁有完整的產品套件，憑藉增加情境或空間意識、減少聽眾疲勞和改善反應時間來為終端用戶提升使用性能和整體體驗。VisiSonics的產品包括3D 音訊渲染、捕獲和分析、個性化軟體以及聲學視覺化和測量解決方案。VisiSonics以物理實現的 RealSpace 3D 音訊技術，已提供授權許可給消費性電子品牌、半導體製造商、遊戲開發商和軍方。如要瞭解更多資訊，請瀏覽公司網站 www.VisiSonics.com。
關於博通
博通集成電路公司(上海證卷交易所代碼：603068)成立於2004年12月，公司由來自美國矽谷的技術團隊創立，專注於智慧交通和智慧家庭應用領域，是中國國內物聯網無線連接晶片設計領域的知名上市企業。
博通自成立以來，經過了16年的產品和技術的經驗累積，擁有完整的無線通訊產品平臺，支援豐富的無線協定和通訊標準，為涵蓋眾多世界知名品牌在內的國內外客戶提供低功耗、高性能的無線連接系統單晶片(SoC)產品，用於射頻接收器和發射器以及整合微處理器，並為智慧交通、物聯網及其他應用提供完整的無線通訊解決方案。請瀏覽公司網站 www.bekencorp.com。
關於CEVA公司
CEVA是無線連接和智慧傳感技術的領先授權公司，致力於構建更高智慧、更安全的互聯世界。我們提供數位訊號處理器、人工智慧引擎、無線平臺、加密內核和配套軟體，用於感測器融合、圖像增強、電腦視覺、語音輸入和人工智慧用途。CEVA提供這些技術並結合Intrinsix交鑰匙晶片設計服務，幫助客戶處理最複雜並且時間緊迫的積體電路設計專案。借助我們的技術和晶片設計技能，許多世界領先的半導體企業、系統公司和OEM廠商可為包括行動、消費電子、汽車、機器人、工業、航空航太和國防及物聯網的終端市場創建節能、智慧和安全的互聯設備。
CEVA建基於 DSP的解決方案包括用於行動、物聯網和基礎設施之5G 基帶處理的平臺；用於任何支援相機設備的先進成像和電腦視覺技術；適用於多個物聯網市場的音訊/聲音/語音方案，以及超低功耗始終線上/感測應用。對於感測器融合，我們的Hillcrest Labs感測器處理技術提供了廣泛的感測器融合軟體和慣性測量單元(IMU)解決方案，用於聆聽式設備、穿戴式設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯網等市場。對於無線物聯網，我們的藍牙(低功耗和雙模式)、Wi-Fi 4/5/6 (802.11n/ac/ax)、超寬頻(UWB)和NB-IoT 平臺是業界獲得最廣泛授權的連接平臺。如要瞭解有關CEVA的更多資訊，請瀏覽網站https://www.ceva-dsp.com/，並關注我們的Twitter、YouTube 和LinkedIn帳戶。
