2021年9月15日--SEMI（國際半導體產業協會）於今(15)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額將來到近1000億美元新高，以滿足對於電子產品不斷提升的需求，也刷新2021年才創下的900億美元歷史紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「晶圓廠設備支出將連三年創新高，全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一，市場將不斷提升對晶片的倚賴，進而大幅推升半導體設備之需求。」
新晶圓廠設備支出記錄，顯示自2020年以來罕見的連續三年連年增長，打破了歷史上的週期性趨勢（在一至兩年的擴張後，緊接著有一至兩年的增長或下降）。
圖一：全球晶圓廠設備支出（2016-2022F）
2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長，可望分別躍升至170億美元和210億美元。Micro/MPU微處理器晶片投資明年將突破近90億美元，離散/功率30億美元，類比則是20億美元，與其他裝置近20億美元。
從地區來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊，達300億美元，其次是台灣地區的260億美元和大陸的近170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四。歐洲/中東地區的80億美元支出僅排在第五位，但該地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過 60億美元以及20億美元。
SEMI全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）涵蓋1,417家廠房和生產線， 2021年或之後將開始量產的129家廠房及生產線也包含在內。
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