英特爾架構日所說明的內容，將支持英特爾的產品藍圖保有領先地位。從今年稍晚將推出的 Alder Lake 開始，新架構的廣度說明了這個世界對更高運算性能的需求是無止境的，而客戶的工作負載也比以往任何時候都要更大、更複雜、也更多元。
要在這種需求之上持續領先，將越來越需要仰賴混合架構的支持。繪圖晶片處理器(GPU)就是一個很好的例子。雖然圖形產品對英特爾來說並不是一個全新領域，但我們已再次努力構建了一個可擴充的微架構，以支持一系列的繪圖處理應用程式。在英特爾架構日，我們展示了兩款將推出的繪圖晶片產品：Intel® Arc™，是基於 Xe HPG 微架構的全新遊戲獨立式系統單晶片(SoC)，以及我們適用於HPC高效能運算和AI人工智慧工作負載的 Xe HPC 微架構Ponte Vecchio。
這些圖形產品的重要元件，將使用TSMC的 N6 和 N5 製程技術製造。
為什麼英特爾要使用晶圓代工廠而不是我們自己的內部工廠來生產，而英特爾是如何做出這個決定的？數十年來，英特爾一直都有使用外部的晶圓代工廠；事實上，英特爾目前有多達 20% 的產品是由委外的晶圓代工廠負責生產，而英特爾也是TSMC的重要客戶之一。過去，我們與代工廠合作生產 Wi-Fi 模組和晶片組等元件、或乙太網路控制器等特定產品線，這些產品使用主流的製程節點，與英特爾的內部領先技術發揮相輔相成的效果。
英特爾CEO Pat Gelsinger (基辛格) 在 3 月份宣布的 IDM 2.0 策略，即指出英特爾正在發展這種模式，以深化和擴大我們與領先晶圓代工廠的合作夥伴關係。這些 Xe繪圖晶片產品是第一階段發展的一部分，這是我們首次利用另一家晶圓代工廠的先進節點。原因很簡單：正如英特爾團隊為適當的工作負載使用適當的架構一樣，我們也會選擇最適合該架構的製程節點。目前，這些製程節點是我們獨立顯卡產品的適當選擇。
我們的模組化架構方法(modular approach to architecture)推動了下一輪的演進，使英特爾能夠在不同的製程節點上混搭個別的晶片或晶片塊，並透過英特爾的先進封裝技術將它們連接起來。隨著越來越多的半導體產品從系統單晶片技術過渡到系統單封裝技術，英特爾在先進封裝領域的領先地位將使我們能夠善用此一趨勢；這個趨勢在 Ponte Vecchio 上已然成形，且英特爾正透過將來會大量生產的主流產品，像是用於PC客戶端運算的 Meteor Lake，來擁抱此一趨勢。正如我們已揭露過的訊息一樣，Meteor Lake 運算晶片塊將使用Intel 4 製程製造，Meteor Lake其他部分的支援晶片塊則由TSMC負責生產。
過去的一年裡，英特爾看到個人電腦領域的需求激增，我們預計這種需求將在未來幾年保持強勁。IDM 2.0 模式的獨特優勢之一是，英特爾能夠利用所有可用工具來確保短期間內即可供貨給客戶。這就是我們的模組化方法之所以能夠創造明顯競爭優勢的原因，因為我們結合了英特爾的內部工廠網絡和深厚的晶圓代工合作夥伴關係，得以使用業界最廣泛的製程技術選擇，再加上我們先進的封裝能力，為我們提供了無與倫比的靈活性，可以為客戶提供領先的產品和供貨保障。
外部晶圓代工廠是英特爾的策略合作夥伴，也是我們 IDM 2.0 模式的關鍵組成部分。雖然英特爾的大部分產品將繼續在內部製造，但預計未來幾年外部晶圓代工廠的晶片塊將在我們的模組化產品中發揮更大的作用 — 包括先進節點上的核心運算功能，以服務於PC客戶端、資料中心和其他領域的新興工作負載。
如果說過去的一年教會了英特爾什麼，那就是建立一個快速反應且保有彈性的供應鏈是至關重要。英特爾的代工合作夥伴協助我們朝向目標前進，並為我們服務的每個不同市場客戶，以可預測的步調來提供領先產品。
本文中提及未來計劃或預期的陳述為前瞻性陳述。這些陳述基於當前的預期，涉及許多風險和不確定性，可能導致實際結果與此類陳述中明示或暗示的結果存在重大差異。有關可能導致實際結果出現重大差異的因素的更多資訊，請參閱我們在 www.intc.com 上發布的最新財報和 SEC文件。
