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Cincoze發表第十代Intel® Xeon®高效能高擴展強固型工業電腦DS-1300系列

本文作者:Cincoze       點擊: 2021-06-10 20:01
前言:
 
2021年6月10日--強固型嵌入式電腦品牌─ Cincoze發表2021年首款第十代Intel® Xeon®/CoreTM高效能、高擴展強固型工業電腦DS-1300系列,以優越的運算效能與強大的擴充性傲視群倫,下轄三款型號 (DS-1300、DS-1301、DS-1302),可依據所需要的PCIe擴充插槽數量進行選擇,特別適合部署於工業設備電腦、人工智慧物聯網、物流自動化、協作機器人以及各種處於嚴苛環境下需要高度運算能力的應用環境。無論是從運算能力、擴充性、功能性到環境韌性,DS-1300系列堪稱Cincoze 嵌入式電腦產品線(DIAMOND Series) 中的全能頂級機種。

10代CPU 效能大躍進
DS-1300 系列可搭載第10代Intel® Xeon® / Core™ (Comet Lake-S) CPU,最高可支持10核心80W CPU,在多工處理效能上與前一代相比整整優化31%。支援2組DDR4 SO-DIMM插槽,記憶體最高達64GB,在儲存設計上則是安排了一組高速 M.2 NVMe 儲存插槽、3組mSATA插槽以及2組2.5”HDD/SSD托盤,其中一組HDD/SSD托盤更安排在前維護區方便緊急抽取,充分滿足快速存儲與方便取用的兩種面向。面對棘手的散熱問題,除了Cincoze獨到的無風扇設計外,針對特殊封閉酷熱的嚴苛環境,也可安裝外接風扇以提升散熱效果。

 
PCI/PCIe 擴充超彈性 
DS-1300系列擁有至多兩組PCI/PCIe擴充槽,110W供電量能,可外接市售各類高速I/O卡、影像擷取卡、運動卡或GPU卡等。為強化擴充卡的安裝穩固性,Cincoze專利設計的「Adjustable PCIe Retainer可調式固定架」,透過兩段式精密調整功能,可依據安裝外接卡的尺寸(最大235x111mm)緊密調整並加強鎖固,在高震動環境下提供牢靠的支撐,維持現場端安全可靠的持續運作。

 
模組化設計 搭配更自由
DS-1300系列具備豐富原生的高速I/O如2xGbE LAN、2xCOM、6xUSB3.2、2xUSB2.0等,面對額外的功能需求還可搭配Cincoze專屬模組化設計(CMI/MEC/CFM)進行擴充,透過CMI & MEC至多可增加12 x GbE LAN/2 x 10GbE LAN/32 x DIO/8 x M12/4 x COM/4 x USB3.2;而CFM模塊設計則可增添IGN模組以及PoE功能。此外,內建的MiniPCIe擴充槽,可搭配市售的Wifi/4G/GPS模組,並插入雙SIM卡即可落實無線通訊功能。
 
 
軍規標準 強悍亦嚴謹
為提供更值得信賴的產品,Cincoze不斷的提升自我要求,DS-1300全系列針對衝擊/振動測試,符合優於業界的美軍設備檢驗標準 (MIL-STD-810G),也通過軌道交通市場EN50155 (EN 50121-3-2 only)規範;並維持一貫DIAMOND Series的強悍設計,擁有寬溫(-40~70°C)、寬電壓(9〜48 VDC)、過電壓、過電流和靜電保護(ESD)等強固保護機制,為現場端的邊緣運算提供最穩定可靠的關鍵核心。
 
 
關於德承
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承,致力提供多元且貼近市場需求的嵌入式電腦解決方案。旗下產品線包括強固型嵌入式電腦、工業平板電腦及顯示器及GPU嵌入式電腦,能快速滿足垂直市場的應用需求,尤其以工廠自動化、機械自動化、機器視覺、AIoT、機器人、車載計算、智慧交通、智慧倉儲物流為最。多年來推出多款創新性產品,榮獲多項專利獎項與國際認證的肯定。

 

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