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SEMI:資料中心、高效運算、人工智慧 驅動2021年半導體發展三大契機

本文作者:SEMI       點擊: 2021-03-03 16:51
前言:
SEMI攜手產官學研打造繁榮生態圈,助力台灣「贏」戰未來關鍵布局
 2021年3月3日--SEMI國際半導體產業協會今(3)日發表年度半導體關鍵布局市場展望,分享2021年全球及台灣半導體市場發展趨勢,看好資料中心、高效運算及人工智慧等應用,將持續為半導體產業注入成長動能;加之5G應用長期看漲;設備與材料市場持續成長等趨勢帶動下,2021年將有助鞏固台灣半導體產業的發展優勢、並深化全球半導體市場之關鍵地位。

 
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「2020年台灣半導體產業在疫情衝擊下仍逆勢成長,是豐收的一年。總產值躍升全球第二、突破3兆新台幣,較前年成長20.7%。以此發展優勢下,今年將是台灣掌握全球供應鏈重組最好的契機,期待在政府持續強化資訊及數位產業發展的戰略下,持續鞏固台灣重要地位,成為下個世代資訊科技的重要基地。而SEMI Taiwan會員企業數量更是在2021年首度以440家超越美國的419家,位居全球第二。展望未來,SEMI Taiwan期與會員企業共同來促成最完善的半導體產業生態系。」

SEMI產業研究總監曾瑞榆針對全球半導體設備市場發展分析道:「去年全球原始設備製造商的銷售額約達690億美元,年增16%寫下新紀錄,預期2021年將再成長雙位數%,突破760億美元。台灣今年也預計重回市場領導地位。」

2021年半導體產業氣勢如虹,設備及材料市場均有望持續成長
全球半導體市場目前受疫情衝擊相對程度小,受貿易戰影響程度大。雖進一步的貿易限制會對整體設備與材料市場帶來更多挑戰,但綜觀2021年半導體產業,設備與材料市場均有望持續成長。

在先進製程的帶動下,前段晶圓廠設備市場規模已從2010年代前半的300億美元擴展至近期超過500億美元,2020年更進一步接近600億美金。拜記憶體市場復甦、先進邏輯製程和晶圓代工廠持續投資所賜,SEMI預估前段晶圓廠設備市場在今年將仍有雙位數的成長,市場規模預期都將超越660億美元。

整體材料市場狀況則在2020年保持穩定,預計今年將有6%成長、市場規模則預計將超過580億美元,創下歷史新高紀錄。

SEMI is More攜手產官學研、合縱連橫廣拓觸角
聚焦先進製程、智慧製造與綠色製造領域,串聯完整產業鏈:持續透過產業委員會、國際標準、商業媒合與聯誼交流以及研討會等,耕耘此三大台灣半導體競爭優勢。除了掌握化合物半導體、先進製程、先進封裝等熱門議題,今年特別著重在能夠使高科技製造業具備競爭力與差異化的關鍵—「綠色製造」,期望半導體業齊心協力、共同打造綠色生態圈。

橫向拓展半導體應用領域,透過軟性混合電子、智慧醫療與微機電暨感測器,致力串聯汽車上下游產業鏈,開創半導體智慧移動新藍海:2020年「軟性混合電子 (Flexible Hybrid Electronics, FHE) 標準技術委員會」正式成立。作為SEMI全球第一個核准通過的軟性混合電子標準技術委員會,未來將持續協助產業推動橫跨設計、材料、製造、封裝及系統的整合性軟性混合電子量測的國際標準。
匯流產、官、學、研多方資源,持續推動高科技產業人才培育計畫,實質加速微電子產業發展:成功匯聚行政院經濟部、科技部、教育部等多個部會政府官員與台灣科技業龍頭、學界高階代表召開「台灣科技人才圓桌會議」,共商半導體人才缺口解決之道。透過SEMI與產學各方積極努力,業界聲音終獲政府回應,教育部即規畫於國立大學設立「半導體研究學院」,期以「沙盒專法」鬆綁組織、人事、財務、教育等規範,由政府與企業共同支持長期運作經費,攜手培育半導體領域專才。
促成高科技企業和新創互補合作機會,使新創站在巨人肩膀前進世界:「SEMI高科技創新創業平台」於2020年正式成立。另曾攜手台灣科技新創基地(TTA)舉辦「半導體新創媒合會」,集結十三家來自半導體材料、設備、設計及應用等領域的新創團隊參與,期望促進潛在投資及合作機會。
年度三大展會,持續延伸展覽深度與廣度:「SEMICON Taiwan國際半導體展」為全球第二大虛實整合全方位展覽;「FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽」呈現電子產業鏈最深厚的跨界技術能量;「ENERGY Taiwan台灣國際智慧能源週」為全台規模第一大再生能源展,集結政府與國內外能源產業代表探討最新趨勢與挑戰。

關於SEMI 國際半導體產業協會
SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士,推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務,促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance)  電子系統設計產業聯盟、 FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、 Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟、 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟與 SOI Industry Consortium SOI 國際產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴,也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今,SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org,或加入 SEMI Facebook 粉絲團追蹤 SEMI 最新消息!
 
 
 
 
 

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