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SEMI:市場一致看好半導體設備可望出現創紀錄增長

本文作者:SEMI       點擊: 2020-12-15 09:55
前言:
預計2022年攀上761億美元新高點
2020年12月15日--SEMI國際半導體產業協會今(15)日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告(Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長16%,創下689億美元的業界新紀錄。全球半導體設備市場的成長力道也預計在明後年持續走強,2021年將進一步來到719億美元,2022年更將攀上761億美元新高點。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「全球半導體設備市場持續走強,除了同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外,2021年和2022年也可望在5G和高效能運算等應用需求支持下延續增長態勢。我們看好全球市場在未來兩年將有所成長。」

這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)2020年將成長15%,達到594億美元,預計於2021年和2022年各有4%和6%的增長;而佔晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門,拜先端技術大量投資所賜,今年支出出現雙位數中段的成長幅度,達300億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出則有30%的大幅增長,超過140億美元,DRAM則有望在2021年和2022年成為帶動成長的火車頭。

組裝和封裝設備部門在先端封裝應用的助長之下,預估2020年增長20%,金額達35億美元,2021年和2022年也各有8%和5%的成長;半導體測試設備市場2020年將大漲20%,達60億美元,2021年和2022年也可望在5G和高效能運算(HPC)應用需求支持下延續增長勢頭。

以地區來看,大陸、台灣地區和韓國都是2020年設備支出金額的領先集團。中國在晶圓代工和記憶體部門投資持續挹注下,今年將首次於整體半導體設備市場中躍居首位;韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾之下,可望在2021年領先全球;台灣地區得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資,設備支出依舊強勁。這份報告也看好其他地區在未來兩年也將有所成長。

下圖以10億美元市場規模為單位表示:
 
資料來源:SEMI設備市場報告(EMDS),2020年12月
新設備包括晶圓製程、測試以及組裝和封裝,整體設備不包括晶圓製造設備。個別數字相加因四捨五入未必與總數相等。

最新SEMI預測結果為綜合市場領先設備供應商回覆、SEMI全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)以及備受業界肯定之SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)資料庫數據資料分析而來。

SEMI 出版之設備市場報告(Equipment Market Data Subscription, EMDS)含全球半導體設備市場相關豐富資料,三個子報告包括:

每月SEMI半導體設備訂單與出貨報告(Monthly SEMI NA Billings Report),提供設備市場趨勢相關看法。
每月全球半導體設備市場統計報告(Monthly Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, SEMS),提供全球 7 大地區及超過 22 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關資料。
半年期SEMI整體OEM半導體設備預測報告(Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective),提供半導體設備市場展望相關資料。 

歡迎至EMDS專頁查詢更多相關資訊。
 
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