SMART Modular世邁科技Gen-Z Micro開發套件加速推動Gen-Z生態系統
前言：
全功能系統支援PC工作站Gen-Z頻內管理與結構管理軟體測試與開發
2020年11月11日--全球專業記憶體與儲存解決方案的領導品牌SMART Modular世邁科技（NASDAQ: SGH）宣佈推出業界最小且最容易上手的Gen-Z™ Micro Development Kit (μDK) 解決方案，支援Gen-Z頻內管理與結構管理軟體測試與開發。
Gen-Z是一種高速結構通訊協定，利用既有的802.3或PCIe實體層架構存取在不同機櫃或伺服器上分散的記憶體池。SMART Modular世邁科技Gen-Z µDK是一個獨立式硬體平台，可讓早期採用Gen-Z協定的使用者，在設計上不受限於由軟體定義或硬體輔助的加速架構限制，以開發更多符合Gen-Z協定的記憶體運算應用功能。
SMART Modular世邁科技全球工程部副總裁Mike Rubino表示：「Gen-Z互連標準將為機架式及大型運算系統提升效能、增加效率與降低成本，並提供運算和儲存模組的異質及組合式運算。此次新推出的Gen-Z μDK支援Linux系統和結構管理軟體開發，以及記憶體運算中載入及回存Gen-Z軟體的應用，將有助於加速Gen-Z結構運算系統的佈署與執行。」
SMART Modular世邁科技目前提供限量專用Gen-Z µDK，包含針對Gen-Z主機與裝置的軟硬體元件，開箱後即可在現成的Gen-Z結構上執行端對端記憶體資料載入回存。
技術規格
Gen-Z主機可支援4個高速通道
Gen-Z裝置（ZMM）組合可提供高達768GB的DDR4記憶體容量
穩定的Linux核心加上Gen-Z次系統架構可支援連接驅動程式與裝置樹（.dts格式）檔案
提供啟動應用程式的配件線纜、電源供應器與除錯板
搭配有風扇的小型機殼，適用於實驗機台及工作站
使用範例
擴充Gen-Z軟體的生態系統，如Linux架構與驅動程式
提供Gen-Z主機更先進的協定功能，如集體、原子及緩衝操作等開發
驗證與測試Gen-Z結構上資料載入回存延遲性
當作完整參考設計展示案例
開發者藉由整合同一套件中的機板、機殼、模組、電源供應器與風扇等元件，可在實驗機台上直接進行Gen-Z功能開發，以節省時間與費用
Gen-Z μDK是由FPGA可編程元件構成，因此當新功能釋出時可直接進行韌體與硬體更新，也可增加客制化及卸載功能來展現差異化與原型設計
Gen-Z協會總裁Kurtis Bowman表示：「SMART Modular世邁科技主動開發此套件，展現出他們對產業發展及持續投入經營Gen-Z生態系統的決心，透過生產製造U.2和EDSFF模組，以及剛推出的Gen-Z μDK，將有助於業界優化軟體來支援遠端及分層式記憶體。」
欲了解更多解決方案，請參考 www.smartm.com 與 SMART Modular世邁科技團隊聯繫。
關於SMART Modular世邁科技
全球專業記憶體與儲存解決方案的領導者SMART Modular世邁科技於美國加州成立超過三十年，為美國那斯達克掛牌上市公司 (NASDAQ: SGH)，致力於開發中高階工業及企業級嵌入式記憶體產品，包含DRAM記憶體模組、SSD固態硬碟、混合式解決方案等，除了標準化與強固型規格外，更針對不同產業應用提供客製化服務，跨足電腦、網通、電信、儲存設備、移動裝置、軍事、航空及工業應用等。SMART Modular世邁科技提供高度客製化的產品設計能力、嚴謹可靠的測試服務與即時專業的技術支援，並與全球領導OEM客戶緊密合作，從產品設計到上市，均能提供高效可靠的解決方案，滿足各類工控產業的需求。更多資訊請參考: http://www.smartm.com
